以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液制造技术

以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液，涉及无氰电镀领域，镀液组成主要有：氨基甲叉二膦酸（ＡＭＤＰ）浓度３０－１２０ｇ／Ｌ，二价铜离子浓度３－２５ｇ／Ｌ，碳酸根离子浓度１０－８０ｇ／Ｌ，用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液ｐＨ至７．５～１３．５。本发明专利技术镀液配方简单，无氰化物污染，深镀能力好，阴极电流效率高，电镀过程中产生的浓差极化小，允许的电流密度范围广，可在铁基体、锌或锌合金基体、铝浸锌材料上直接镀铜，并获得与基体结合力优异的铜镀层。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜用的电镀液，其特征在于该电镀液主要含有：氨基甲叉二膦酸（ＡＭＤＰ）浓度３０－１２０ｇ／Ｌ，二价铜离子浓度３－２５ｇ／Ｌ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜力强，郑精武，乔梁，孙莉，陈张强，蒋梅燕，
申请(专利权)人：杭州阿玛尔科技有限公司，浙江工业大学，
类型：发明
国别省市：86