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一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法技术

技术编号:3875675 阅读:435 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法,涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用,所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液,其特征在于其组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂;  所述主盐为提供铜离子的铜盐,主盐的浓度按摩尔比为0.05~0.5mol/L;  所述络合剂的浓度按摩尔比为0.1~1.5mol/L;  所述导电盐的浓度按摩尔比为0.2~2.0mol/L;  所述活化剂的浓度按摩尔比为0.2~2.0mol/L;  所述一价铜络合剂的浓度按摩尔比为0.1~1.2mol/L;  所述pH稳定剂的浓度按摩尔比为0.4~1.5mol/L;  所述光亮剂的浓度按摩尔比为1.0×10↑[-5]~0.1mol/L。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨防祖吴伟刚蒋义锋田中群姚士冰许书楷陈秉彝周绍民
申请(专利权)人:厦门大学
类型:发明
国别省市:92[中国|厦门]

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