【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是带晶片平稳运动的三工位转盘，属于晶片自动分选设 备制造
技术介绍
在晶体行业中，晶片自动分选机是晶体滤波器、谐振器等产品的前道工序， 白片生产品质保证的关键分选设备。晶片分选机由调频、调幅的振动(盘形送料)，振动平台(气动送料，做直线运动)由去除碎片、重片结构，放入5-16 个工位转盘中，5-16个工位转盘在工作时，在完成三步周期工作中，每一步转 动角度是由72度加72度，这样晶片的运动距离变长，易产生静电，造成精度 难以提高；加工难度大，对机械加工工人要求高；加工材料不经济；精度难以 保证，达不到设计要求。由于转盘带晶片运动时不能有间隙，不然的话就会产 生飞片，碎片造成计数不准与测量不准以及晶片棱角划伤固定盘，产品损伤。
技术实现思路
本技术提出了一种带晶片平稳运动的三工位转盘，旨在克服现有5-16 个工位转盘所存在的上述缺陷有效提高精度，简化加工难度，降低加工材料 成本。本技术的技术解决方案其结构是在三工位转盘上开三个孔，即测量工位A孔、落料工位B孔、放片工位C孔,每孔直径1. 5-6匪，孔间相隔120度， 三工位转盘表面的平行度0. 005 mm。本技术的优点提高了晶片平衡运动，保证晶片无破损，快速准确无 跑片。精度高；加工简单；加工材料经济，降低了机械运动的摩擦负荷；减少 运动距离，縮短了晶片运动距离，不易产生静电。附图说明附图1是本技术的结构示意图。 附图2是现有技术五工位结构示意图。图中的A孔是测量工位、B孔是落料工位、C孔是放片工位具体实施方式对照附图l，其结构是在三工位转盘上开三个孔，即A孔、B孔、C孔，每 孔直径1....
【技术保护点】
带晶片平稳运动的三工位转盘，其特征是在三工位转盘上开三个孔，即测量工位Ａ孔、落料工位Ｂ孔、放片工位Ｃ孔，每孔直径１．５－６ｍｍ，孔间相隔１２０度，三工位转盘表面的平行度０．００５ｍｍ。
【技术特征摘要】
1、带晶片平稳运动的三工位转盘，其特征是在三工位转盘上开三个孔，即测量工位A孔、落料工位B孔、...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙振华，
申请(专利权)人：南京新联电讯仪器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]
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