【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线i^保护器件，特别是稳压二玟管。技术背景目前市场上^i4应用的稳压《=^及管，虽然在线路保护上起到了很主要的 作用，但是普通二极管芯片，精度低，质量往往达不到使用的要求，特别是 #^状态，随着稳压电流的变化，稳压值变化很大，同时由于普通芯片没有 补偿功能，在使用中经常随温度的变化，而出现特性漂移等现象，直接影响 了使用精度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单，在低压状态下高精度，低温飘的稳压^Tjf及管。本技术为克lgjl述缺点而采用的技术方案是一种稳压^^及管，包括 阴才及引线，阳级引线、芯片和塑封体，阴级引线和阳级引线分别与芯片相对应的阴级、阳级焊接后在塑封体内封装固定，其创新点在于芯片还具有基 准源，且基准源与阴极引线相连。本技术选用了具有阳极、阴极和基准源的芯片， 一般用在集成电路 中的芯片如TL431芯片，这种TL431芯片内部有一个2.5V的基准源，通过 反馈等线路设计可以使输出的电压为2.5V，其精度达到0.5%，这是这种 TL431芯片固有的棒f生，因此当阴极引线与TL431芯片的基准源相连时，具 有必然会得到2.5V基准电压的特性,从根本上保证了稳压二fel管的高精度特 性，同时TL431芯片内部线路采用了温度4hf尝的设计，在环境温度变化的过 程中，输出电压始终能得到有效地调整，从而保证其低温漂的特性， 附图说明图1是本技术稳压^f及管的剖开封装的结构示意图； 图2是图l的左视图。具体实施方式以下结合附图给出的实施例对本技术作进一步详细说明。 参见图1、 2—种稳压>=^及管，包括阴极引线l，阳级引线2...
【技术保护点】
一种稳压二极管，包括阴极引线（１），阳级引线（２）、芯片（３）和塑封体（４），阴级引线（１）和阳级引线（２）分别与芯片（３）相对应的阴级（３－１）、阳级（３－２）焊接后在塑封体（４）内封装固定，其特征在于：芯片（３）还具有基准源（３－３），且基准源（３－３）与阴极引线（１）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹燕军，金银龙，徐青青，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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