镶件定位装置制造方法及图纸

技术编号:4745189 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种用于模具生产的镶件定位装置,包括上镶件和下模,上镶件下端与下模压紧接触,其特征在于:所述上镶件下端面上的近墙体侧设有凸台,所述下模上的对应位置设有凹槽,凸台与凹槽相配合。本实用新型专利技术通过在上镶件下端设置凸台,在下模对应位置设置相配合的凹槽,使得模具闭合过程中,凸台插入凹槽中定位上镶件,克服了成型制品尺寸不符,次品率高、镶件易断裂等缺陷,极大地提高生产效率,节约成本。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于模具制造
,特别是涉及一种用于模具生产的镶件定位装置
技术介绍
在某些模具的生产过程中,上镶件的件体一般比较高,而且件体厚度较薄,上镶件与下模压紧接触,其接触面为平面,当上镶件受到料的冲击时,上镶件会向远离墙板的位置变形,导致成型后的制品尺寸的尺寸不符合要求,产生大量次品,严重时甚至导致上镶件断裂,不能连续化生产,生产效率低,浪费成本。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的不足之处,提供一种用于模具生产的结构新颖、设计合理的镶件定位装置。本技术的目的通过以下的技术方案实现所述的镶件定位装置包括上镶件和下模,上镶件下端与下模压紧接触,其特征在于所述上镶件下端面上的近墙体侧设有凸台,所述下模上的对应位置设有凹槽,凸台与凹槽相配合。作为本技术的进一步改进,所述凸台与凹槽配合面的下部设为圆弧形。本技术与现有技术相比,通过在上镶件下端设置凸台,在下模对应位置设置相配合的凹槽,使得模具闭合过程中,凸台插入凹槽中定位上镶件,克服了成型制品尺寸不符,次品率高、镶件易断裂等缺陷,极大地提高生产效率,节约成本。附图说明图1为本技术应用状态示意图。图2为图1的A部放大示意图。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1、图2所示,所述的镶件定位装置包括上镶件1和下模3,上镶件1下端与下模3压紧接触,所述上镶件1下端面上的近墙体2侧设有凸台5,所述下模3上的对应位置设有凹槽4,凸台5与凹槽4相配合,定位上镶件1,使其在受到料的冲击时,不会向远离墙体2的方向变形,提高成型制品的合格率;所述凸台5与凹槽4配合面的下部设为圆弧形,使得上镶件l下端的凸台5与凹槽4的嵌入配合不会发生干涉,更加安全顺畅。权利要求1、一种镶件定位装置,包括上镶件(1)和下模(3),上镶件(1)下端与下模(3)压紧接触,其特征在于所述上镶件(1)下端面上的近墙体(2)侧设有凸台(5),所述下模(3)上的对应位置设有凹槽(4),凸台(5)与凹槽(4)相配合。2、 根据权利要求1所述的镶件定位装置,其特征还在于所述凸台(5)与凹槽(4)配合面的下部设为圆弧形。专利摘要本技术涉及一种用于模具生产的镶件定位装置,包括上镶件和下模,上镶件下端与下模压紧接触,其特征在于所述上镶件下端面上的近墙体侧设有凸台,所述下模上的对应位置设有凹槽,凸台与凹槽相配合。本技术通过在上镶件下端设置凸台,在下模对应位置设置相配合的凹槽,使得模具闭合过程中,凸台插入凹槽中定位上镶件,克服了成型制品尺寸不符,次品率高、镶件易断裂等缺陷,极大地提高生产效率,节约成本。文档编号B29C33/12GK201405463SQ20092003921公开日2010年2月17日 申请日期2009年4月28日 优先权日2009年4月28日专利技术者冯伟祖, 奚新艳, 尤华炜, 胡志坚 申请人:无锡新宏泰电器科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镶件定位装置,包括上镶件(1)和下模(3),上镶件(1)下端与下模(3)压紧接触,其特征在于:所述上镶件(1)下端面上的近墙体(2)侧设有凸台(5),所述下模(3)上的对应位置设有凹槽(4),凸台(5)与凹槽(4)相配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冯伟祖奚新艳胡志坚尤华炜
申请(专利权)人:无锡新宏泰电器科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[]

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