新型压盖式微波环行器制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型压盖式微波环行器，包括散热底板和壳体，壳体形成半敞开腔体，壳体的侧壁具有缺口，散热底板上开有定位凹槽，定位凹槽的内径与壳体的外径相等，在散热底板上放置匀磁导电片、恒磁铁、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，壳体罩置在散热底板上，壳体的底端以过盈配合嵌入散热底板的定位凹槽中；中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外。壳体的外径和散热底板凹槽圆腔的内径采用紧配合的挤压式机械结构，一次性压嵌完成整个微波环行器的组装。制造出的环行器体积小巧，具有承受功率大、正向损耗低、反向隔离高及温度范围宽等特点，易于环行器的大规模生产。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
新型压盖式微波环行器，包括散热底板和壳体，所述壳体形成半敞开腔体，壳体的侧壁具有缺口，其特征在于：所述散热底板上开有定位凹槽，定位凹槽的内径与壳体的外径相等，在散热底板上放置匀磁导电片、恒磁铁、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，壳体罩置在散热底板上，壳体的底端以过盈配合嵌入散热底板的定位凹槽中；另外，中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王华，蒋晓马，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]