半导体冷热锅制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体冷热锅，包括锅体、锅盖、金属内锅、半导体热电组件、风扇、底座，所述半导体热电组件由热传导器、半导体芯片、翅片式散热器组成，所述锅体设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片，所述翅片式散热器和风扇在底座内，所述风扇固定在翅片式散热器下，其特征在于：所述金属内锅与热传导器接触传递热量；在底座内设有隔风挡板，在底座侧壁上设出风口，由底座底部进风口、风扇、翅片式散热器、侧壁出风口形成散热风道系统。本实用新型专利技术通过对半导体芯片施以不同极性的电源使内锅的食物降温或者加热，改进翅片式散热器的风道结构进一步提高产品的能效比，具有环保、低噪音、使用方便的优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
半导体冷热锅，包括锅体（３）、锅盖（１）、金属内锅（２）、半导体热电组件、风扇（７）、底座（１０），所述半导体热电组件由热传导器（４）、半导体芯片（５）、翅片式散热器（６）组成，所述锅体（３）设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片（５），所述翅片式散热器（６）和风扇（７）在底座（１０）内，所述风扇（７）固定在翅片式散热器（６）下，所述金属内锅（２）与热传导器（４）接触传递热量；在底座内设有隔风挡板（８），在底座（１０）侧壁上设散热孔（９），由底座（１０）底部、风扇（７）、翅片式散热器（６）、侧壁散热孔（９）形成散热风道系统。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高俊岭，陈国良，卢汉华，
申请(专利权)人：广东富信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]