一种高集成度光纤阵列制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高集成度光纤阵列，其包括：一Ｖ形槽基板、至少一支光纤、一盖板，所述Ｖ形槽基板上表面设置有单行并排的一列Ｖ形槽，所述光纤的光纤出光端并排安装在所述Ｖ形槽基板的Ｖ形槽中，所述盖板覆盖在所述Ｖ形槽上方，所述Ｖ形槽基板、光纤、盖板粘接在一起，所述光纤出光端设有一小直径段，所述小直径段与标准直径段之间设有一锥形过渡段。本实用新型专利技术通过在光纤的光纤出光端设置一小直径段与锥形过渡段，使得光纤阵列的集成度更高的同时，还能够保持光纤原有的机械特性和光学特性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光纤通信
，具体设计一种高集成度光纤阵列。
技术介绍
光纤阵列是多通道的微光学器件，如PLC (平面光波道分路器)、CffDM(粗波分复 用)、DWDM(密集波分复用)、WSS (波长选择开关)中重要的组成部分之一，通常由V形槽基 板、光纤、和盖板通过特定的粘接工艺形成。由于，通常情况下，减小单模光纤的的包层外径会影响其机械特性和光学特性。因 此，目前光纤阵列中光纤间距为125微米或250微米，其中所用的光纤为包层外径为125微 米的单模光纤。由于，光纤的包层外径为125um，所制成的光纤阵列的通道间距一定大于或 等于125um。当光纤阵列的通道数增加时，光纤阵列的体积随之增加，其体积不能满足特定 场合的使用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种机械特性不变且集成度更高 的高集成度光纤阵列。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种高集成度光纤阵列，其包括— V形槽基板，所述V形槽基板上表面设置有单行并排的一列V形槽；至少一支光纤，所述光纤的光纤出光端并排安装在所述V形槽基板的V形槽中；一盖板，所述盖板覆盖在所述V形槽上方；所述V形槽基板、光纤、盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高集成度光纤阵列，其包括：一Ｖ形槽基板（１），所述Ｖ形槽基板（１）上表面设置有单行并排的一列Ｖ形槽（１１）；至少一支光纤（２），所述光纤（２）的光纤出光端（２１）并排安装在所述Ｖ形槽基板（１）的Ｖ形槽（１１）中；一盖板（３），所述盖板（３）覆盖在所述Ｖ形槽（１１）上方；所述Ｖ形槽基板（１）、光纤（２）、盖板（３）粘接在一起；其特征在于：所述光纤出光端（２１）设有一小直径段（２１１），所述小直径段（２１１）与标准直径段（２１３）之间设有一锥形过渡段（２１２）；所述光纤（２）的光纤出光端（２１）并排安装在所述Ｖ形槽基板（１）的Ｖ形槽（１１）中，具体是：小直径段（２１１）并排安装在所述Ｖ形槽基板...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韶强，
申请(专利权)人：北极光电深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94