树脂组合物及其制品制造技术

本发明专利技术涉及树脂组合物及其制品，其中，树脂组合物包括聚苯醚树脂、反应型碳氢树脂以及非反应型碳氢树脂，其中，反应型碳氢树脂具有碳碳不饱和键，且碳碳不饱和键在反应型碳氢树脂中的质量分数为40%‑70%，非反应型碳氢树脂的数均分子量为10000‑25000。采用该树脂组合物制备的半固化片具有宽的压合工艺窗口，能够有效降低压合制程要求，同时制备的电路基板具有低的热膨胀系数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子工业，特别是涉及树脂组合物及其制品。

技术介绍

1、随着新能源技术的发展，对电路基板的要求越来越高，聚苯醚（ppo）树脂由于其良好的介电性能，常被用于电路基板的制备。但是，聚苯醚树脂的热膨胀系数较高，导致其无法满足高阶电路基板的性能要求，同时聚苯醚树脂的熔融流动性差，导致其制备的半固化片的压合工艺窗口小，对压合设备的制程能力要求高。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种树脂组合物及其制品，采用该树脂组合物制备的半固化片具有宽的压合工艺窗口，能够有效降低压合制程要求，同时制备的电路基板具有低的热膨胀系数。

2、一种树脂组合物，所述树脂组合物包括聚苯醚树脂、反应型碳氢树脂以及非反应型碳氢树脂，其中，所述反应型碳氢树脂具有碳碳不饱和键，且所述碳碳不饱和键在所述反应型碳氢树脂中的质量分数为40%-70%，所述非反应型碳氢树脂的数均分子量为10000-25000。

3、在其中一个实施例中，所述非反应型碳氢树脂的聚合度为155-390；>

4、和/或，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括聚苯醚树脂、反应型碳氢树脂以及非反应型碳氢树脂，其中，所述反应型碳氢树脂具有碳碳不饱和键，所述碳碳不饱和键在所述反应型碳氢树脂中的质量分数为40%-70%，所述非反应型碳氢树脂的数均分子量为10000-25000。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述非反应型碳氢树脂的聚合度为155-390；

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述非反应型碳氢树脂选自全氢化的苯乙烯-丁二烯共聚物，其中，所述全氢化的苯乙烯-丁二烯共聚物中丁二烯与苯乙烯的摩尔比为1:5-2:3。>

4.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括聚苯醚树脂、反应型碳氢树脂以及非反应型碳氢树脂，其中，所述反应型碳氢树脂具有碳碳不饱和键，所述碳碳不饱和键在所述反应型碳氢树脂中的质量分数为40%-70%，所述非反应型碳氢树脂的数均分子量为10000-25000。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述非反应型碳氢树脂的聚合度为155-390；

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述非反应型碳氢树脂选自全氢化的苯乙烯-丁二烯共聚物，其中，所述全氢化的苯乙烯-丁二烯共聚物中丁二烯与苯乙烯的摩尔比为1:5-2:3。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述反应型碳氢树脂含有环状结构和至少两个碳碳双键；

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述反应型碳氢树脂的数均分子量为200-8000；

6.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：付天凌，蒋勇新，朱全胜，邓恺艳，陈海辉，李阳，
申请(专利权)人：珠海华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：