树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板以及多层印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板以及多层印制电路板；树脂组合物包括热固性树脂、介电填料以及助剂，其中，热固性树脂至少包括酯类树脂单体，酯类树脂单体的结构式如式(I)所示，式(I)中，Ar1与Ar2分别独立的选自亚芳基，亚芳基中的氢原子不被取代基取代；L1、L2、L3、L4分别独立的选自单键、直链亚烷基或直链亚杂烷基。将该树脂组合物用于制备电路基板，能够使电路基板中的介电层兼具低的X/Y轴的热膨胀系数以及优异的介电性能，进而使应用电路基板制成的多层印制电路板具有优异的耐热性以及介电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子工业，特别是涉及树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板以及多层印制电路板。

技术介绍

1、多层印制电路板由两张以上的印制电路板叠合得到，随着电子工业技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制电路板中印制电路板的层数、厚铜设计增多，然而，印制电路板层数的增多则绝对胶含量增加，厚铜设计增多则热效应增加，因而极大加剧了多层印制电路板的热膨胀程度，影响了多层印制电路板的耐热性。

2、为了提高多层印制电路板的耐热性，可以向用于制备电路基板的树脂组合物中添加双马来酰亚胺三嗪树脂(bt树脂)等高玻璃化转变温度(tg)的树脂，或者大量添加介电填料以减少树脂组合物的热膨胀。但是，这两种方法均会影响电路基板的介电性能，进而影响电路基板的传输信号速率以及传输信号完整性，导致多层印制电路板无法满足高速应用场景；同时，这两种方法均会导致电路基板的加工性能变差。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板以及多层印制电路板；将该树脂组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括热固性树脂、介电填料以及助剂，其中，所述热固性树脂至少包括酯类树脂单体，所述酯类树脂单体的结构式如式(I)所示，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，Ar1与Ar2分别独立的选自

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，-L2-Ar1-L1-或-L3-Ar2-L4-分别独立的选自

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述酯类树脂单体选自式(I-1)、(I-2)、(I-3)、(I-4)、(I-5)、(I-6)所示化合物，

5.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组...

【技术特征摘要】

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括热固性树脂、介电填料以及助剂，其中，所述热固性树脂至少包括酯类树脂单体，所述酯类树脂单体的结构式如式(i)所示，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，ar1与ar2分别独立的选自

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，-l2-ar1-l1-或-l3-ar2-l4-分别独立的选自

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述酯类树脂单体选自式(i-1)、(i-2)、(i-3)、(i-4)、(i-5)、(i-6)所示化合物，

5.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，以100重量份的所述热固性树脂计，所述酯类树脂单体的质量为10重量份-75重量份。

6.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂中还包括有聚苯醚树脂、碳氢树脂或多官能乙烯基芳香族共聚物中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂的端基选自乙烯基、丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓恺艳，朱全胜，刘佳楠，孙煜元，李登辉，胡俊青，
申请(专利权)人：珠海华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：