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本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板以及多层印制电路板；树脂组合物包括热固性树脂、介电填料以及助剂，其中，热固性树脂至少包括酯类树脂单体，酯类树脂单体的结构式如式(I)所示，式(I)中，Ar1与Ar2分别独立的选自亚芳基...
该专利属于珠海华正新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海华正新材料有限公司授权不得商用。

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