治具对位补偿方法技术

技术编号:46624532 阅读:1 留言:0更新日期:2025-10-14 21:20
本发明专利技术提供一种治具对位补偿方法,其步骤包含:利用薄膜覆盖于待测物上,接着利用取像装置取得待测物影像,接续透过治具的探针于覆盖薄膜的待测物上形成扎痕,并将薄膜上形成扎痕的待测物再次利用取像装置取得扎痕实际位置,接着利用主机依据待测物影像以及待测物设计数据计算并取得扎痕理论位置,最后透过主机依据扎痕实际位置以及扎痕理论位置计算并取得治具对位的补偿值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种治具对位补偿方法,特别是一种能够校准探针与焊垫位置的方法,以提供测试焊垫是否能够导电。


技术介绍

1、电路测试(in-circuit test),也称为在线测试,ict或ict测试,是用电子探针对印制电路板的测试,属于白盒测试,可以测试电阻、电容、电感等电路元件的开路及短路,以及一些电路元件是否有正确组装的信息。电路测试可以用针床测试制具进行,也可以用特殊的测试设备,或是无治具电路测试(fixtureless in-circuit test)设备来进行。

2、而现在最为常见的测试方法莫过于使用多个探针对电路板上的多个导电接点进行导电测试,但由于一个电路板上的用于测试的导电接点会有多个,因此目前的测试倾向制作一个具有多个探针的治具,其中治具上的多个探针位置皆对应预测试电路板上用于测试的多个导电接点的位置,利用治具接近电路板并利用治具上的多个探针接触电路板上多个导电接点进而进行电路板测试。

3、虽说多个探针的位置皆设计于对应电路板上多个导电接点的位置,但由于制造时难免会有些许误差,抑或是当电路板与该治具进行对位时产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种治具对位补偿方法,其特征在于,其步骤包括:

2.如权利要求1所述的治具对位补偿方法,其特征在于,其中将该扎痕实际影像分成m个区域,于该m个区域中各选出n个扎痕实际位置,其中m为≥2的整数;n为≥1的整数。

3.如权利要求2所述的治具对位补偿方法,其特征在于,其中该m个区域个别位于该待测物的多个角落位置。

4.如权利要求1所述的治具对位补偿方法,其特征在于,其中该待测物上具有多个焊垫,该薄膜覆盖该些焊垫。

5.如权利要求1所述的治具对位补偿方法,其特征在于,其中该至少一治具分为一上治具及一下治具,该上治具及该下治具个别在该待测物的上、...

【技术特征摘要】

1.一种治具对位补偿方法,其特征在于,其步骤包括:

2.如权利要求1所述的治具对位补偿方法,其特征在于,其中将该扎痕实际影像分成m个区域,于该m个区域中各选出n个扎痕实际位置,其中m为≥2的整数;n为≥1的整数。

3.如权利要求2所述的治具对位补偿方法,其特征在于,其中该m个区域个别位于该待测物的多个角落位置。

4.如权利要求1所述的治具对位补偿方法,其特征在于,其中该待测物上具有多个焊垫,该薄膜覆盖该些焊垫。

5.如权利要求1所述的治具对位补偿方法,其特征在于,其中该至少一治具分为一上治具及一下治具,该上治具及该下治具个别在该待测物的上、下二面的该薄膜上形成该些扎痕。

6.如权利要求1所述的治具对位补偿方法,其特征在于,其中该至少一取像装置根...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪光夏范姜凯
申请(专利权)人:黑泽科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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