【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种治具探针的水平高度测量方法，特别是一种能够校准治具探针或待测物的水平高度，以解决探针与焊垫水平度不相同的问题。
技术介绍
1、在电路板导通的测试中，会使用一种垂直式探针来进行电性与功能测试，借此确认电路板的良率。由于探针在设计上大多是采用上下垂直移动的方式，故该等探针可能会有高低落差而不共平面的问题，如此会造成电路板电性测试上的接触导通异常现象。
2、现有技术中，以垂直式探针进行测试前，必须要以人为主观判断进行治具调整、压针等方式来解决前述的探针不共面的问题，然而这类动作由于是人为操作因此会有耗时过长，或无参考信息判断的风险，可能会导致探针扭曲损坏。
3、除了探针不共面的问题的外，由于探针夹持于治具之上，而治具与电路板能否置于相同水平度的平面上，也是导致测试出现误差的一大原因，当无法确认治具与电路板于同一水平度的平面上时，时常导致治具上的探针部份导通部份不导通的情况，如此一来便会导致电路板测试的可靠度下降。
4、因此，除了探针本身设计于治具上时因设计或人为误差导致探针不共面外，还有...
【技术保护点】
1.一种治具探针的水平高度测量方法，其特征在于，其步骤包括：
2.如权利要求1所述的治具探针的水平高度测量方法，其特征在于，其中该m个间距为固定数值的高度差。
3.如权利要求1所述的治具探针的水平高度测量方法，其特征在于，其中该治具分为一上治具及一下治具，该上治具及该下治具个别在该待测物的上、下二面逐步靠近该待测物。
4.如权利要求1所述的治具探针的水平高度测量方法，其特征在于，其中更进一步提供该些探针的一探针设计数据及该待测物的一焊垫设计资料，根据该些探针及该待测物的一相对位置关系，使该至少一治具与该待测物逐步靠近。
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【技术特征摘要】
1.一种治具探针的水平高度测量方法，其特征在于，其步骤包括：
2.如权利要求1所述的治具探针的水平高度测量方法，其特征在于，其中该m个间距为固定数值的高度差。
3.如权利要求1所述的治具探针的水平高度测量方法，其特征在于，其中该治具分为一上治具及一下治具，该上治具及该下治具个别在该待测物的上、下二面逐步靠近该待测物。
4.如权利要求1所述的治具探针的水平高度测量方法，其特征在于，其中更进一步提供该些探针的一探针设计数据及该待测物的一焊垫设计资料，根据该些探针及该待测物的一相对位置关系，使该至少一治具与该待测物逐步靠近。
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【专利技术属性】
技术研发人员：汪光夏，范姜凯，
申请(专利权)人：黑泽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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