【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种测试方法，特别是一种检测电路的检测方法，其用以检测待测电路的元件电性及线路电性。
技术介绍
1、集成电路(integrated circuit，ic)或芯片(chip)的制造会先经过上游的ic设计公司提出对应的电路设计方案，中游的半导体代工厂依据ic设计公司的电路设计方案提供对应的半导体制程进行代工制造，再接续由下游的封装测试厂对半导体代工厂所代工生产的集成电路(integrated circuit，ic)或芯片(chip)进行电路测试，因此电路测试对于集成电路或芯片的制造过程属于不可或缺的其中一阶段。不论是传统封装型态还是晶圆级封装，在集成电路或芯片的晶圆型态与封装型态，都必须经过一个特定的测试程序，以确保集成电路或芯片的内部中每一电子元件都正常运作。
2、进一步地，集成电路或芯片设置于电路板上后，电路板上的电路布局亦是需要测试与验证，例如:印刷电路板(pcb)的电路测试与电路验证，现今更是利用自动化测试机台(automatic test equipment，ate)，应用于自动化测试电路板上的电子零件...
【技术保护点】
1.一种检测电路的检测方法，其特征在于，其应用于检测一待测电路，该待测电路上设有至少一线路，该检测电路的检测方法包含：
2.如权利要求1所述的检测电路的检测方法，其特征在于，其中当该测试讯号于一升压阶段且该降压数值大于一第一门槛值时，该测试讯号为对应于该待测电路的一第一异常状态，当该测试讯号于一饱和阶段且该降压数值大于一第二门槛值时，该测试讯号为对应于该待测电路的一第二异常状态。
3.如权利要求2所述的检测电路的检测方法，其特征在于，其中该测试讯号于一第一异常状态的一第一测试阻抗值大于该测试讯号于一第二异常状态的一第二测试阻抗值。
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【技术特征摘要】
1.一种检测电路的检测方法，其特征在于，其应用于检测一待测电路，该待测电路上设有至少一线路，该检测电路的检测方法包含：
2.如权利要求1所述的检测电路的检测方法，其特征在于，其中当该测试讯号于一升压阶段且该降压数值大于一第一门槛值时，该测试讯号为对应于该待测电路的一第一异常状态，当该测试讯号于一饱和阶段且该降压数值大于一第二门槛值时，该测试讯号为对应于该待测电路的一第二异常状态。
3.如权利要求2所述的检测电路的检测方法，其特征在于，其中该测试讯号于一第一异常状态的一第一测试阻抗值大于该测试讯号于一第二异常状态的一第二测试阻抗值。
4.如权利要求2所述的检测电路的检测方法，其特征在于，其中该第一测试阻抗值与该第二测试阻抗值大于该测试讯号于一正常状态的一第三测试阻抗...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪光夏，
申请(专利权)人：黑泽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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