【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能控制，特别涉及一种小型化抛光装置及其控制系统。
技术介绍
1、在半导体制造领域，晶圆作为核心基础材料，其表面质量对芯片性能和良品率有着决定性影响。随着芯片集成度不断提高，制程工艺向更小纳米级别发展，对晶圆表面平整度、粗糙度等指标的要求愈发严苛。微小的表面缺陷，如划痕、凹坑等，都可能导致芯片电路短路、信号传输异常等问题，进而影响整个芯片的功能和可靠性。
2、且传统的晶圆抛光技术通常采用大面积抛光方式，这种方式无法针对缺陷区域进行局部处理，在抛光过程中会对周围无缺陷区域造成不必要的磨损，不仅浪费材料，还可能引入新的缺陷。而且，传统技术在抛光压力、抛光液配方调整以及抛光路径控制等方面缺乏精确性和灵活性，难以满足不同类型、不同程度缺陷的修复需求。
3、因此，本专利技术提出一种小型化抛光装置及其控制系统。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种小型化抛光装置及其控制系统，用以解决上述提出的技术问题。
2、本专利技术提出一种小型化抛光装置及其控制系统
【技术保护点】
1.一种小型化抛光装置及其控制系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的小型化抛光装置及其控制系统，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的小型化抛光装置及其控制系统，其特征在于，所述抛光液配制模块，包括：
4.根据权利要求1所述的小型化抛光装置及其控制系统，其特征在于，所述小型化抛光执行模块的小型化抛光头包括抛光垫和抛光液输送通道，所述抛光液输送通道设置在抛光头内部，一端与所述抛光液配制模块的输出端相连，另一端延伸至抛光垫表面，用于将配制好的抛光液输送至缺陷区域；
5.根据权利要求1所述的小型化抛光装置及...
【技术特征摘要】
1.一种小型化抛光装置及其控制系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的小型化抛光装置及其控制系统，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的小型化抛光装置及其控制系统，其特征在于，所述抛光液配制模块，包括：
4.根据权利要求1所述的小型化抛光装置及其控制系统，其特征在于，所述小型化抛光执行模块的小型化抛光头包括抛光垫和抛光液输送通道，所述抛光液输送通道设置在抛光头内部，一端与所述抛光液配制模块的输出端相连，另一端延伸至抛光垫表面，用于将配制好的抛光液输送至缺陷区域；
5.根据权利要求1所述的小型化抛光装置及其控制系统，其特征在于，所述表面检测与...
【专利技术属性】
技术研发人员：何晓艳，陈森军，
申请(专利权)人：北京利研科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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