一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法及其加工设备技术

本发明专利技术公开了一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法及其加工设备，其中加工方法包括：步骤S100，铸铁磨；步骤S200，水磨；步骤S200，粗磨；步骤S400，细磨；步骤S500，精磨；步骤S600，抛光；加工设备包括六台第一研球机，六台第一研球机分别完成铸铁磨、水磨、粗磨、细磨、精磨和抛光六道工序；或者加工设备包括两台第一研球机和一台第二研球机，两台第一研球机分别完成铸铁磨和水磨两道工序，一台第二研球机依次完成粗磨、细磨、精磨和抛光四道工序。本发明专利技术无需在研磨前设置排除裂纹球和碎球的工序，提高了氮化硅陶瓷轴承球的整体加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及氮化硅陶瓷轴承球加工领域，尤其是涉及一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法及其加工设备。

技术介绍

1、碳化硅陶瓷轴承球是一种由高性能工程陶瓷材料制成的轴承滚动体，在极端工况下具有显著优势，具有超强硬度与耐磨性、极端环境耐受性、轻量化与高速性能、绝缘与抗磁性能。

2、在碳化硅陶瓷轴承球的加工过程中，首先需要通过烧结得到素坯球，然后再进行研磨，但是在烧结过程中会产生裂纹球和碎球，一般而言裂纹球和碎球需要先通过人工预先剔除，然后再研磨，这样影响碳化硅陶瓷轴承球的加工效率。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中的不足，本专利技术提供一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法及其加工设备，具有加工效率高的优点。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：

3、一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法，包括如下步骤：

4、步骤s100，铸铁磨：使用研球机去除素坯球的表面毛刺，排除素坯球中的裂纹球、碎球，得到第一毛坯球；

5、步骤s200，水磨：使用研球机去除第一毛坯球本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法，其特征在于：步骤S100中，研球机的施加压力为2000N、转速16-20r/min；研球机的上磨板和下磨板均为铸铁材质；加工过程中注水。

3.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法，其特征在于：步骤S200中，研球机的施加压力为2000N、转速16-20r/min；研球机的上磨板为铸铁材质、下磨板为金刚石材质；加工过程中注水。

4.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法，其特征在于：步骤S300中，研球机的施加...

【技术特征摘要】

1.一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法，其特征在于：步骤s100中，研球机的施加压力为2000n、转速16-20r/min；研球机的上磨板和下磨板均为铸铁材质；加工过程中注水。

3.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法，其特征在于：步骤s200中，研球机的施加压力为2000n、转速16-20r/min；研球机的上磨板为铸铁材质、下磨板为金刚石材质；加工过程中注水。

4.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法，其特征在于：步骤s300中，研球机的施加压力为2000n、转速15-18r/min；使用第一研磨剂，第一研磨剂的成分为煤油、金刚石微粉和锂基脂混合溶液，金刚石微粉的直径为20微米；研球机的上磨板和下磨板均采用铸铁材质。

5.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷轴承球的加工方法，其特征在于：步骤s400中，研球机的施加压力为200n、转速15-18r/min；使用第二研磨剂，第二研磨剂的成分为煤油、金刚石微粉和锂基脂混合溶液，金刚石微粉的直径为5...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪永权，戴云峰，
申请(专利权)人：湖州元拓新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：