一种LED灯珠芯片扩晶机制造技术

本发明专利技术涉及扩晶的技术领域，具体为一种LED灯珠芯片扩晶机，包括：基板及其顶部的机壳和承载平台；位于承载平台外围所述基板的顶部安装有两个装配柱，其中一个所述装配柱上可控的安装有上模，所述上模的内部开设嵌槽和装配腔，所述嵌槽与装配腔互通，所述嵌槽的内部限位滑动安装有圆盘切刀，所述圆盘切刀内藏于嵌槽内，所述装配腔的内部安装有控制圆盘切刀垂直向下且由快转慢的驱动结构；所述基板上还设计有视觉组件，所述视觉组件位于上模的正上方，所述上模上开设有同心的圆形视窗，所述驱动结构包括铰接在装配腔内壁上的装配臂，铰接点将所述装配臂分割为动力臂和阻力臂，本发明专利技术内藏刀具，也能够由快转慢的控制刀具切割蓝膜，提高切割质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及扩晶的，具体为一种led灯珠芯片扩晶机。

技术介绍

1、扩晶机是半导体封装前道制程中的核心设备，主要用于将切割后的晶圆上紧密排列的芯片（晶粒）按预设间距均匀拉开，以满足后续巨量转移固晶或测试的工艺需求。

2、在扩晶产线机上，除了人工切除蓝膜外，还有自动切除装置，但是在现有技术中，还会为扩晶产线机配备工业相机，但是工业相机的安装和自动切除装置之间容易产生干涉，特别是针对小尺寸晶圆。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种led灯珠芯片扩晶机，能够实现内藏刀具，也能够由快转慢的控制刀具切割蓝膜，提高切割质量。

2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：

3、一种led灯珠芯片扩晶机，包括：

4、基板及其顶部的机壳和承载平台；位于承载平台外围所述基板的顶部安装有两个装配柱，其中一个所述装配柱上可控的安装有上模，所述上模的内部开设嵌槽和装配腔，所述嵌槽与装配腔互通，所述嵌槽的内部限位滑动安装有圆盘切刀，所述圆盘切刀内藏于嵌槽内，所述装配腔的内部安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯珠芯片扩晶机，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的LED灯珠芯片扩晶机，其特征在于：所述驱动结构包括铰接在装配腔（21）内壁上的装配臂（18），铰接点将所述装配臂（18）分割为动力臂和阻力臂，所述动力臂长于阻力臂，所述动力臂与阻力臂上均开设有与其轴线平行的行程槽，所述行程槽的内部均滑动安装有铰接座（22），位于阻力臂一侧的所述铰接座（22）与圆盘切刀（19）的顶端固定连接，所述上模（8）的顶部安装有可保持匀速输出的精密直线驱动器（17），所述精密直线驱动器（17）的输出端与位于动力臂一侧的铰接座（22）固定连接，所述精密直线驱动器（17）输入输出时可使...

【技术特征摘要】

1.一种led灯珠芯片扩晶机，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的led灯珠芯片扩晶机，其特征在于：所述驱动结构包括铰接在装配腔（21）内壁上的装配臂（18），铰接点将所述装配臂（18）分割为动力臂和阻力臂，所述动力臂长于阻力臂，所述动力臂与阻力臂上均开设有与其轴线平行的行程槽，所述行程槽的内部均滑动安装有铰接座（22），位于阻力臂一侧的所述铰接座（22）与圆盘切刀（19）的顶端固定连接，所述上模（8）的顶部安装有可保持匀速输出的精密直线驱动器（17），所述精密直线驱动器（17）的输出端与位于动力臂一侧的铰接座（22）固定连接，所述精密直线驱动器（17）输入输出时可使圆盘切刀（19）发生上下的位移，当所述圆盘切刀（19）穿出嵌槽（20）时，所述装配臂（18）为水平状态，当所述装配臂（18）由水平状向倾斜状运动时，所述圆盘切刀（19）由快转慢的向下输出。

3.根据权利要求2所述的led灯珠芯片扩晶机，其特征在于：所述基板（2）上安装有由顶针机构控制的下模（7），所述下模（7）的顶部为阶梯状设计，所述下模（7）的阶梯处套设有内扩晶环（15），所述上模（8）的底部过盈内嵌有外扩晶环（16），所述下模（7）与上模（8）同轴线运动，所述内扩晶环（15）与外扩晶环（16）可完成套接配合，所述下模（7）的阶梯高度与内扩晶环（15）的高度等同，所述下模（7）的阶梯步踏宽度大于内扩晶环（15）和外扩晶环（16）合环后的厚度。

4.根据权利要求3所述的led灯珠芯片扩晶机，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玲，刘叶萍，刘军军，
申请(专利权)人：深圳芯叶晨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：