【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，特别是一种光电芯片共封装件、光通信模块以及制备方法。
技术介绍
1、相关技术中，金丝键合芯片封装通过使用金丝将芯片上的电极与外部的引脚或载板进行电气连接，从而实现芯片与外部电路的互连。
2、随着光模块传输速率要求越来越高，传统的金丝键合芯片封装形式限制了带宽的提升，金丝键合的互连结构相对复杂，容易产生信号反射、串扰和传输损耗，影响信号的完整性和传输速率，难以满足高带宽和高速率的要求。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种光电芯片共封装件、光通信模块以及制备方法，以解决相关技术中的互连结构相对复杂的技术问题。
2、第一方面，本申请提供了一种光电芯片共封装件，包括载板、光芯片以及电芯片，其中：
3、所述载板的一侧形成有安装面，所述安装面上设有电互连结构，所述载板内设有导电通孔以及光互连结构，所述导电通孔与所述电互连结构电连接；
4、所述光芯片与所述电芯片均设于所述载板的安装面上，所述光芯片通过所述电互连结构电连接至所述电芯片，...
【技术保护点】
1.一种光电芯片共封装件，其特征在于，包括载板、光芯片以及电芯片，其中：
2.根据权利要求1所述的光电芯片共封装件，其特征在于，所述光互连结构的延伸方向与所述安装面的法线方向形成预设夹角，所述载板内具有反射部，所述反射部具有反射斜面，从所述光器件发出的光信号经过所述反射斜面的反射后进入所述光互连结构内。
3.根据权利要求2所述的光电芯片共封装件，其特征在于，所述反射部为凹陷形成于所述载板内的凹透镜，所述反射斜面形成于所述凹透镜的壁面。
4.根据权利要求1所述的光电芯片共封装件，其特征在于，所述载板上具有耦合定位部，所述耦合定位部用于...
【技术特征摘要】
1.一种光电芯片共封装件，其特征在于，包括载板、光芯片以及电芯片，其中：
2.根据权利要求1所述的光电芯片共封装件，其特征在于，所述光互连结构的延伸方向与所述安装面的法线方向形成预设夹角，所述载板内具有反射部，所述反射部具有反射斜面，从所述光器件发出的光信号经过所述反射斜面的反射后进入所述光互连结构内。
3.根据权利要求2所述的光电芯片共封装件，其特征在于，所述反射部为凹陷形成于所述载板内的凹透镜，所述反射斜面形成于所述凹透镜的壁面。
4.根据权利要求1所述的光电芯片共封装件，其特征在于，所述载板上具有耦合定位部，所述耦合定位部用于与耦合连接器上的耦合定位配合部形成定位配合。
5.根据权利要求4所述的光电芯片共封装件，其特征在于，所述耦合定位部为凹陷设置于所述载板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇飞，陈锦洪，战永兴，
申请(专利权)人：上海图灵智算量子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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