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本申请提供了一种光电芯片共封装件、光通信模块以及制备方法，光电芯片共封装件包括载板、光芯片以及电芯片，载板的一侧形成有安装面，安装面上设有电互连结构，载板内设有导电通孔以及光互连结构，导电通孔与电互连结构电连接；光芯片与电芯片均设于载板的安...
该专利属于上海图灵智算量子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海图灵智算量子科技有限公司授权不得商用。

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