【技术实现步骤摘要】
本技术属于压力传感器领域，涉及一种充油倒装式压力传感器。
技术介绍
1、压力传感器是测量压力的仪器仪表，常用的压力传感器为硅压阻式压力传感器，主要是利用半导体材料的压阻效应实现压力测量，当被测量的压力通过介质作用在芯片上时，引起敏感膜表面各处的应力发生变化，压力芯片上的变化引起压敏电阻变化进而转换成电信号，通过惠斯通电桥实现压力的测量和信号的输出。
2、常见的压力传感器为引线键合，压力芯片产生电信号，通过金属引线传递到管腿或者外部电路，但在振动、冲击和高温环境下存在可靠性低的问题。
3、现有如公开号为cn 220853945 u的中国技术专利所提供的一种to封装倒装焊式压力传感器，虽然其所涉及的技术方案为倒装焊形式的封装结构，一定程度上解决了压力传感器在高频振动和冲击环境下的可靠性的问题，但该压力传感器中压力芯片采用倒装焊的方式，压力芯片的背面与to管座电气连接，to管座上通过玻璃烧结有镀金柯伐管腿，压力芯片背面的锡球通过bga焊接连接镀金柯伐管腿。但由于玻璃和压力芯片具有不同的热膨胀系数，当在高温环境下的高频振...
【技术保护点】
1.一种充油倒装式压力传感器，其特征在于，包括压力传感器基座（1）以及倒装的压力芯片（3），所述压力芯片（3）的底部与压力传感器基座（1）焊接；
2.根据权利要求1所述的充油倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结件（9）封装侧设有腔体，所述腔体用以放置压力芯片（3）以及陶瓷垫片（4）。
3.根据权利要求2所述的充油倒装式压力传感器，其特征在于，所述陶瓷垫片（4）位于所述压力传感器烧结件（9）的腔体内部且处于压力芯片（3）的下方。
4.根据权利要求2所述的充油倒装式压力传感器，其特征在于，所述陶瓷垫片（4）的一端设有锥面和沉...
【技术特征摘要】
1.一种充油倒装式压力传感器，其特征在于，包括压力传感器基座（1）以及倒装的压力芯片（3），所述压力芯片（3）的底部与压力传感器基座（1）焊接；
2.根据权利要求1所述的充油倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结件（9）封装侧设有腔体，所述腔体用以放置压力芯片（3）以及陶瓷垫片（4）。
3.根据权利要求2所述的充油倒装式压力传感器，其特征在于，所述陶瓷垫片（4）位于所述压力传感器烧结件（9）的腔体内部且处于压力芯片（3）的下方。
4.根据权利要求2所述的充油倒装式压力传感器，其特征在于，所述陶瓷垫片（4）的一端设有锥面和沉孔，封装后压力芯片（3）位于沉孔内。
5.根据权利要求1所述的充油倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力芯片（3）的底部包含锡球，用于和压力传感器基座（1）焊接。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾军德，董红娟，任勇，张三龙，张瑶，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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