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本技术公开了一种充油倒装式压力传感器，属于压力传感器领域。该压力传感器包括压力传感器基座以及倒装的压力芯片，所述压力芯片的底部与压力传感器基座焊接；所述压力传感器基座包括镀金柯伐管腿、压力传感器烧结件、玻璃和基座陶瓷垫片；玻璃和基座陶瓷垫片...
该专利属于麦克传感器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过麦克传感器股份有限公司授权不得商用。

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