【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体引线框架处理，具体而言，涉及一种半导体引线框架表面处理装置。
技术介绍
1、半导体引线框架表面处理装置是用于改善半导体引线框架表面质量，以提升其性能和使用寿命的关键设备，半导体引线框架表面处理装置主要用于提高半导体引线框架的表面质量，通过特定的表面处理技术，如等离子清洗、电解除油、酸活化、打磨等，去除表面污染物，增强其耐腐蚀性、耐磨性和粘附性，其中半导体引线框架表面打磨处理最为常见和常用，由于半导体引线框架表面打磨处理时，表面会附着打磨过程中的碎屑，因此，有必要对碎屑进行清理操作。
2、相关技术中，在半导体引线框架表面处理过程中，一般是由电机驱动打磨处理辊转动，对半导体引线框架进行打磨操作工作，从而进行使用。
3、然而，当前在半导体引线框架表面处理过程中，由于半导体引线框架经过打磨处理后表面附着的碎屑，在后续加工过程中较为不便，需要工作人员对碎屑进行处理操作，影响半导体引线框架的表面处理效果和便捷性。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了...
【技术保护点】
1.一种半导体引线框架表面处理装置，包括表面处理装置本体(1)，所述表面处理装置本体(1)内部的两侧均安装有处理辊(2)，所述表面处理装置本体(1)的两侧均设置有料口(3)，其特征在于；
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理装置，其特征在于，所述清理擦拭机构包括擦拭座(8)、擦拭棉(9)和魔术贴(10)，所述擦拭座(8)分别固定连接在清理盒(4)与清理罩(5)内壁的右侧，所述擦拭棉(9)活动连接在擦拭座(8)的内侧，所述魔术贴(10)分别固定连接在擦拭座(8)与擦拭棉(9)表面的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表...
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架表面处理装置，包括表面处理装置本体(1)，所述表面处理装置本体(1)内部的两侧均安装有处理辊(2)，所述表面处理装置本体(1)的两侧均设置有料口(3)，其特征在于；
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理装置，其特征在于，所述清理擦拭机构包括擦拭座(8)、擦拭棉(9)和魔术贴(10)，所述擦拭座(8)分别固定连接在清理盒(4)与清理罩(5)内壁的右侧，所述擦拭棉(9)活动连接在擦拭座(8)的内侧，所述魔术贴(10)分别固定连接在擦拭座(8)与擦拭棉(9)表面的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理装置，其特征在于，所述清理罩(5)内壁的左侧固定连接有储杂板(11)，所述储杂板(11)顶部的右侧与清理盒(4)内壁的底部均固定连接有与清理辊(6)接触的刮杂条(12)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体引线框架表面处理装置，其特征在于，所述清理罩(5)顶部的左侧开设有排杂口(13)，所述排杂口(13)的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊程艺，熊永庚，
申请(专利权)人：辽阳雄乾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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