温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供了一种半导体引线框架表面处理装置，属于半导体引线框架处理技术领域。该一种半导体引线框架表面处理装置包括表面处理装置本体和接触清理机构，表面处理装置本体内部的两侧均安装有处理辊，表面处理装置本体的两侧均设置有料口，清理盒活动连接在表...
该专利属于辽阳雄乾电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过辽阳雄乾电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。