【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架加工，具体而言，涉及一种引线框架切割夹持装置。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架加工是一种常见的金属加工工艺，主要用于制造引线框架，它在许多领域都有广泛的应用，引线框架是指由金属材料制成的具有特定形状和结构的框架，用于支撑和固定电子元件、电路板等，引线框架加工的过程包括材料选取、模具设计、冲压、折弯、焊接、切割等步骤。
2、在对引线框架切割的加工生产过程中，需要对引线框架进行夹持，现有的方式一般是人工夹持引线框架，稳定性不强，容易在切割过程中发生晃动或者偏移，降低了切割的精度，所以我们提出了一种引线框架切割夹持装置，以解决上述问题。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种克服上述技术问题或至少部分地解决上述问题...
【技术保护点】
1.一种引线框架切割夹持装置，其特征在于，包括工作台(1)和刀片(4)，所述工作台(1)的顶部固定连接有固定板(3)，所述固定板(3)上设置有夹持机构(2)，所述夹持机构(2)包括
2.根据权利要求1所述的一种引线框架切割夹持装置，其特征在于，所述夹持板(205)的内侧固定连接有夹持头(206)，所述夹持头(206)的内侧固定连接有橡胶垫(207)。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架切割夹持装置，其特征在于，所述固定板(3)的一侧开设有第一滑槽(208)，所述推块(202)与第一滑槽(208)的内壁滑动连接，所述固定板(3)的内部开设有第二...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架切割夹持装置，其特征在于，包括工作台(1)和刀片(4)，所述工作台(1)的顶部固定连接有固定板(3)，所述固定板(3)上设置有夹持机构(2)，所述夹持机构(2)包括
2.根据权利要求1所述的一种引线框架切割夹持装置，其特征在于，所述夹持板(205)的内侧固定连接有夹持头(206)，所述夹持头(206)的内侧固定连接有橡胶垫(207)。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架切割夹持装置，其特征在于，所述固定板(3)的一侧开设有第一滑槽(208)，所述推块(202)与第一滑槽(208)的内壁滑动连接，所述固定板(3)的内部开设有第二滑槽(209)，所述推块(202)的侧壁固定连接有连接板(210)，所述连接板(210)与第二滑槽(209)的内壁滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架切割夹持装置，其特征在于，所述固定板(3)的侧壁开设有第三滑槽(211)，所述滑动块(203)与第三滑槽(211)的内壁滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种引线框架切割夹持装置，其特征在于，所述工作台(1)的上方设置有调节机构(5)，所述调节机构(5)包括滑轨(501)，所述滑轨(501)的内壁固定连接有齿板(502)。
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：翟长明，
申请(专利权)人：辽阳雄乾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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