【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架包装，具体而言，涉及一种引线框架包装装置。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架包装装置是一种用于包装引线框架的设备，它能够提高生产效率并确保产品的质量，引线框架包装装置的使用可以带来许多好处，首先，它能够提高生产效率，减少人工限位的时间和劳动成本，其次，它能够确保引线框架的质量，避免因包装不当而导致的产品损坏或质量问题，此外，该装置还能够提高产品的外观质量，使其更加吸引消费者的眼球，总而言之，引线框架包装装置是一种重要的设备，它在提高生产效率、保证产品质量和提升产品形象方面发挥着重要作用，为企业的发展做出贡献。
2、引线框架较薄，在包装时通常将多个引线框架叠在一起，然后使用包装装置进行包装，但是在包装过程没有对引线框架进行限位，导致在运输过程中原本整齐叠放的引线框架发生相对...
【技术保护点】
1.一种引线框架包装装置，其特征在于，包括包装盒(1)，所述包装盒(1)上设置有限位机构(2)，所述限位机构(2)包括
2.根据权利要求1所述的一种引线框架包装装置，其特征在于，所述连杆(203)和限位板(204)均设置有两个，两个所述连杆(203)和两个限位板(204)均上下对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架包装装置，其特征在于，所述螺纹杆(201)的一端固定连接有转盘(206)，所述转盘(206)的外侧固定连接有转把(207)。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架包装装置，其特征在于，所述包装盒(1)的内部设置有...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架包装装置，其特征在于，包括包装盒(1)，所述包装盒(1)上设置有限位机构(2)，所述限位机构(2)包括
2.根据权利要求1所述的一种引线框架包装装置，其特征在于，所述连杆(203)和限位板(204)均设置有两个，两个所述连杆(203)和两个限位板(204)均上下对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架包装装置，其特征在于，所述螺纹杆(201)的一端固定连接有转盘(206)，所述转盘(206)的外侧固定连接有转把(207)。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架包装装置，其特征在于，所述包装盒(1)的内部设置有隔板(3)，所述隔板(3)上开设有扣槽(4)，所述扣槽(4)设置有两个，两个所述扣槽(4)左右对称设置，所述隔板(3)设置有两个。
5.根据权利要求4所述的一种引线框架包装装置，其特征在于，所述包装盒(1)的顶部设置有盒盖(5)，所述盒盖(5)和包装盒(1)之间设置有开盒机构(6)。
6.根据权利要求5所述的一种引线框架包装装置，其特征在于，所述开盒机构(6)包括连接板(601)，所述连接板(601)固定连接在盒盖(5)的前侧，所述连接板(601)的前侧固定连接有第一楔形块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：张冰，
申请(专利权)人：辽阳雄乾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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