一种可调晶圆夹具及解胶机制造技术

本技术属于解胶机技术领域，具体公开了一种可调晶圆夹具及解胶机，包括基座、第一晶圆吸盘、第二晶圆吸盘、第一晶圆定位器和第二晶圆定位器，第一晶圆吸盘和第二晶圆吸盘具有不同的尺寸，从而能够灵活适应不同的晶圆尺寸；本技术通过定位螺栓孔和定位通孔，使用螺栓即可方便地完成拆装，并且连接稳固；同时晶圆定位器能够进一步辅助晶圆实现精确定位，使本可调晶圆夹具及解胶机能够适应不同尺寸晶圆并且实现稳固安装。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于解胶机，具体涉及一种可调晶圆夹具及解胶机。

技术介绍

1、热解胶机是一种专门用于通过热解过程去除胶粘剂的设备。这种机器主要用于工业生产中，特别是在半导体、微电子、光学组件制造等领域，用于去除在制造过程中使用的临时保护胶，例如光刻胶或其他类型的热敏胶。热解胶机的工作原理基于胶粘剂的热不稳定性。当胶粘剂被加热到一定温度时，其分子链会断裂，从而导致胶粘剂分解并变成气体或较小的固体颗粒，这样就可以很容易地将其从基材表面移除。

2、由于晶圆存在多种尺寸，为了适应不同尺寸的晶圆，往往需要使用不同的解胶机，造成了使用成本的上升。现有技术中，有的解胶机通过一种夹具实现了不同尺寸晶圆的固定，但是可能存在不稳定的问题。而有的解胶机使用了能够更换夹具的技术方案，能够灵活适配多种尺寸晶圆，但是拆装存在不便，影响了工作效率。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中解胶机的晶圆夹具不稳定或者拆装不便的技术问题，从而提出一种可调晶圆夹具及解胶机。

2、一种可调晶圆夹具，包括基座、第一晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可调晶圆夹具，其特征在于，包括基座(1)、第一晶圆吸盘(2)、第二晶圆吸盘(3)、第一晶圆定位器(22)和第二晶圆定位器(32)；所述第一晶圆定位器(22)与所述第二晶圆定位器(32)的大小不同；所述基座(1)上侧设置多个第一定位螺栓孔(11)和多个第二定位螺栓孔(12)，用于将所述第一晶圆吸盘(2)和所述第二晶圆吸盘(3)分别通过所述第一定位通孔(21)和所述第二定位通孔(31)固定在所述基座(1)上；所述第一晶圆定位器(22)两端设置安装孔，用于安装在所述第一晶圆吸盘(2)的相邻两第一定位通孔(21)上，所述第二晶圆定位器(32)两端设置安装孔，用于安装在所述第二晶圆吸盘(3...

【技术特征摘要】

1.一种可调晶圆夹具，其特征在于，包括基座(1)、第一晶圆吸盘(2)、第二晶圆吸盘(3)、第一晶圆定位器(22)和第二晶圆定位器(32)；所述第一晶圆定位器(22)与所述第二晶圆定位器(32)的大小不同；所述基座(1)上侧设置多个第一定位螺栓孔(11)和多个第二定位螺栓孔(12)，用于将所述第一晶圆吸盘(2)和所述第二晶圆吸盘(3)分别通过所述第一定位通孔(21)和所述第二定位通孔(31)固定在所述基座(1)上；所述第一晶圆定位器(22)两端设置安装孔，用于安装在所述第一晶圆吸盘(2)的相邻两第一定位通孔(21)上，所述第二晶圆定位器(32)两端设置安装孔，用于安装在所述第二晶圆吸盘(3)的相邻两第二定位通孔(31)上。

2.根据权利要求1所述的一种可调晶圆夹具，其特征在于，还包括加热棒，所述加热棒固定于所述基座(1)下侧；所述基座(1)侧面设置加热棒预留孔，用于连接所述加热棒。

3.根据权利要求1所述的一种可调晶圆夹具，其特征在于，还包括热电偶，所述热电偶固定于所述基座(1)下侧；所述基座(1)侧面设置热电偶预留孔，用于连接所述热电偶。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁万通，
申请(专利权)人：珠海市威兆半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：