半导体金属清洗设备制造技术

技术编号:45845954 阅读:8 留言:0更新日期:2025-07-19 11:08
本申请涉及一种半导体金属清洗设备,属于清洗设备技术领域,该半导体金属清洗设备包括箱体、传送机构、多个清洗槽、超声波机构和风干机构,传送机构,包括设置于进料口和出料口之间的驱动轮机构、多个张紧轮机构和多个导向轮,驱动轮机构夹持并带动半导体金属沿水平方向运动,张紧轮机构的水平高度低于导向轮的水平高度,清洗槽设置于张紧轮机构的下方,张紧轮机构将部分半导体金属按压进洗涤剂内,超声波机构用于向清洗槽提供高频震荡的超声波。本申请提供的半导体金属清洗设备,实现了半导体金属的自动化清洗,提高了清洗效率,降低了工作人员的劳动强度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及清洗设备,特别是涉及一种半导体金属清洗设备


技术介绍

1、对于半导体金属基材,特别是铸造线性金属、线性金属、长条形金属、薄边异性长条形金属等精密部件来说,其生产过程很容易出现含有压铸油、润滑油或者其他杂质的情况,如果多余的压铸油或润滑油没有被清理,金属表面的油就会对其所在的电路产生影响,例如增加电阻、减少电路电流等,因此需要对压铸油、润滑油进行及时清洗。

2、但是现有的清洗主要是通过人工手段对每个产品进行单独清理,或者在批次产品生产完后进行统一清洗,不仅影响了生产效率,还会增加工作人员的劳动强度。


技术实现思路

1、基于此,有必要提供一种半导体金属清洗设备,以解决现有技术中存在的人工清洗半导体金属效率低的技术问题。

2、为实现上述目的,本申请提供一种半导体金属清洗设备,该半导体金属清洗设备包括:

3、箱体,形成有清洗空间,清洗空间的两端分别设置有进料口和出料口;

4、传送机构,包括设置于进料口和出料口之间的驱动轮机构、多个张紧轮机构和多个导向轮,驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体金属清洗设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体金属清洗设备,其特征在于,所述驱动轮机构包括:

3.根据权利要求2所述的半导体金属清洗设备,其特征在于,所述上驱动轮和/或所述下驱动轮的高度可调。

4.根据权利要求1所述的半导体金属清洗设备,其特征在于,所述张紧轮机构包括:

5.根据权利要求4所述的半导体金属清洗设备,其特征在于,所述上张紧轮和/或所述下张紧轮的高度可调。

6.根据权利要求1-5任一项所述的半导体金属清洗设备,其特征在于,所述传送机构设置有两个,两个所述传送机构垂直于所述半导体金属的输...

【技术特征摘要】

1.一种半导体金属清洗设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体金属清洗设备,其特征在于,所述驱动轮机构包括:

3.根据权利要求2所述的半导体金属清洗设备,其特征在于,所述上驱动轮和/或所述下驱动轮的高度可调。

4.根据权利要求1所述的半导体金属清洗设备,其特征在于,所述张紧轮机构包括:

5.根据权利要求4所述的半导体金属清洗设备,其特征在于,所述上张紧轮和/或所述下张紧轮的高度可调。

6.根据权利要求1-5任一项所述的半导体金属清洗设备,其特征在于,所述传送机构设...

【专利技术属性】
技术研发人员:张俊梁万通
申请(专利权)人:珠海市威兆半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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