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本技术属于解胶机技术领域，具体公开了一种可调晶圆夹具及解胶机，包括基座、第一晶圆吸盘、第二晶圆吸盘、第一晶圆定位器和第二晶圆定位器，第一晶圆吸盘和第二晶圆吸盘具有不同的尺寸，从而能够灵活适应不同的晶圆尺寸；本技术通过定位螺栓孔和定位通孔，使...
该专利属于珠海市威兆半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市威兆半导体有限公司授权不得商用。

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