一种多顶针芯片剥离装置制造方法及图纸

本技术涉及芯片剥离技术领域，提出了一种多顶针芯片剥离装置，本设计在加工座顶部设有塔座，将芯片的高温胶带部分放置在下防滑垫处后，可启动正反电机并配合同步带作用下带动两组同步轮以及螺纹杆同步同向转动，进而使得螺纹连接在螺纹杆外侧的压固板同步下压以此来配合下防滑垫完成对高温胶带部分的固定工作，同时通过第二气缸带动调距座下压至剥离钩与发光芯片接触后，可通过启动第一气缸带动滑座在内槽水平推进，以此来完成对高温胶带上层的发光芯片进行快速剥离工作，相较于对比文件，本设计不仅可避免对高温胶带压固过程中出现被夹伤的危险，同时通过第一气缸配合剥离钩可在压固后快速完成对发光芯片的剥离工序。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片剥离，具体的，涉及一种多顶针芯片剥离装置。

技术介绍

1、芯片剥离装置能够清除并收集芯片周围的边料，确保芯片的整洁和完整，而在对芯片剥离过程中如何避免对剥离处固定时夹伤操作人员以及如何提升剥离效率是目前亟待解决的问题。

2、经检索，公告号为cn215771082u公开了一种贴片式发光芯片剥离装置，它包括箱体、剥离板和自动启闭组件，箱体顶部开有进料口，进料口由垂直口和倾斜口组成，箱体底部一侧开有发光芯片出料口，剥离板的一端通过转轴可转动式安装在箱体上，剥离板位于进料口的倾斜口内，自动启闭组件包括气缸和齿轮齿条机构，气缸安装在箱体的侧壁上，齿轮齿条机构的齿轮安装在转轴端部。

3、上述一种贴片式发光芯片剥离装置在对发光芯片从高温胶带上进行剥离时，需操作人员手部捏住高温胶带部分，随后通过齿轮齿条机构带动剥离板转动至压头位于发光芯片处，上述工序完成后再通过上拉高温胶带以此来将发光芯片通过压头从高温胶带外侧剥离，而该设计缺陷在于齿轮齿条机构在带动剥离板翻动时容易导致压头接触挤压操作人员手部进而出现安全隐患，同时在通过压头完成对高温本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多顶针芯片剥离装置，包括加工座(1)，其特征在于，所述加工座(1)顶部固定连接有下防滑垫(12)，所述加工座(1)顶部设置有压固组件(2)，所述压固组件(2)包括塔座(21)，所述塔座(21)固定连接在加工座(1)顶部，所述压固组件(2)还包括固定安装在塔座(21)上方的正反电机(22)，所述压固组件(2)还包括两组转动连接在塔座(21)正面对称轨槽内的螺纹杆(231)，所述压固组件(2)还包括可随螺纹杆(231)转动进而对放置在加工座(1)顶部芯片高温胶带部分固定用的压固板(25)，所述加工座(1)侧面开设有内槽(11)，所述内槽(11)内部设置有剥离组件(3)，所述剥离组件(...

【技术特征摘要】

1.一种多顶针芯片剥离装置，包括加工座(1)，其特征在于，所述加工座(1)顶部固定连接有下防滑垫(12)，所述加工座(1)顶部设置有压固组件(2)，所述压固组件(2)包括塔座(21)，所述塔座(21)固定连接在加工座(1)顶部，所述压固组件(2)还包括固定安装在塔座(21)上方的正反电机(22)，所述压固组件(2)还包括两组转动连接在塔座(21)正面对称轨槽内的螺纹杆(231)，所述压固组件(2)还包括可随螺纹杆(231)转动进而对放置在加工座(1)顶部芯片高温胶带部分固定用的压固板(25)，所述加工座(1)侧面开设有内槽(11)，所述内槽(11)内部设置有剥离组件(3)，所述剥离组件(3)包括第一气缸(31)以及能够随第一气缸(31)驱动进而将高温胶带上层发光芯片进行剥离的剥离钩(351)。

2.根据权利要求1所述的一种多顶针芯片剥离装置，其特征在于，所述压固组件(2)还包括托架(211)，所述托架(211)固定连接在塔座(21)顶部一侧。

3.根据权利要求1所述的一种多顶针芯片剥离装置，其特征在于，所述压固组件(2)还包括两组同步轮(23)，各所述同步轮(23)分别固定连接在各螺纹杆(231)顶部，所述压固组件(2)还包括同步带(24)，所述同步带(24)套接在两组同步轮(23)外侧，所述同步带...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄靖杰，
申请(专利权)人：厦门思凡达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：