【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片处理，具体是基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置。
技术介绍
1、上世纪八十年代，在科技发展的浪潮里，一种叫做闪存的计算机存储器脱颖而出，以其可擦除、可编程的特性成为了广受市场追捧的科技产品。如今，此类存储芯片已广泛应用于照相机、存储卡、usb、手机等数码产品中，它可以为我们存储成千上万的照片、音乐和视频文件。
2、存储芯片在消费者眼中或许并不起眼，但却需要设计者付出不懈的努力，才能满足市场对小尺寸、大容量的需求。每一个存储设备产品背后，都离不开研发人员、工程师、装配人员长时间的付出，他们需要共同克服与微型芯片制造工艺相关的种种挑战。
3、存储芯片的制造工艺流程如下：首先将直径为300mm的半导体晶圆放置在载带上，然后将其分割成多块芯片。载带移除后会在芯片底面留下热塑性胶粘剂，随后通过加热与压缩，胶粘剂将芯片固定在基板上。通过将多层芯片粘结在一起，可增加指定区域的存储量，这些芯片和基板之间通过焊线连接。最后，将整个叠片放入压塑机，封装上保护塑料，然后再分割成许多片，每片都包含一叠存储芯片。>
4、其中，如本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置，用于将储存芯片(2)脱离载带(1)，其特征在于，包括吸附分离组件(3)和三部顶出组(4)，其中，所述吸附分离组件(3)包括：
2.根据权利要求1所述的基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置，其特征在于，在将储存芯片(2)脱离载带(1)时，通过对所述空心轴(36)施加往复旋转的趋势力或者驱动所述空心轴(36)往复旋转来辅助所述储存芯片(2)脱离载带(1)。
3.根据权利要求1所述的基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置，其特征在于，在将储存芯片(2)脱离载带(1)时，通过动力机构(310)对所述空心轴(36)...
【技术特征摘要】
1.基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置，用于将储存芯片(2)脱离载带(1)，其特征在于，包括吸附分离组件(3)和三部顶出组(4)，其中，所述吸附分离组件(3)包括：
2.根据权利要求1所述的基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置，其特征在于，在将储存芯片(2)脱离载带(1)时，通过对所述空心轴(36)施加往复旋转的趋势力或者驱动所述空心轴(36)往复旋转来辅助所述储存芯片(2)脱离载带(1)。
3.根据权利要求1所述的基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置，其特征在于，在将储存芯片(2)脱离载带(1)时，通过动力机构(310)对所述空心轴(36)施加往复旋转的趋势力或者驱动所述空心轴(36)往复旋转来辅助所述储存芯片(2)脱离载带(1)，所述动力机构(310)包括：
4.根据权利要求3所述的基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置，其特征在于，所述皮带(3102)的内表面被划分为两个区域，分别为第一区域和第二区域，其中，所述第一区域上分布有齿牙(3104)，所述主动轮(3101)与所述齿牙(3104)啮合，所述第二区域上可拆卸的安装有光带(3105)，所述从动轮(3103)的外表面为光面并配合于所述光带(3105)。
5.根据权利要求4所述的基于三部...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄靖杰，
申请(专利权)人：厦门思凡达半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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