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本发明公开了基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置，涉及芯片处理技术领域，用于将储存芯片脱离载带，其包括吸附分离组件和三部顶出组，所述吸附分离组件包括：随动板，其上方固定有气管，所述气管与外部控气设备相连；空心轴，其转动设置于所述随动板的下方...
该专利属于厦门思凡达半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门思凡达半导体科技有限公司授权不得商用。

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