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本技术涉及芯片剥离技术领域，提出了一种多顶针芯片剥离装置，本设计在加工座顶部设有塔座，将芯片的高温胶带部分放置在下防滑垫处后，可启动正反电机并配合同步带作用下带动两组同步轮以及螺纹杆同步同向转动，进而使得螺纹连接在螺纹杆外侧的压固板同步下压...
该专利属于厦门思凡达半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门思凡达半导体科技有限公司授权不得商用。

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