本技术公开了半导体负载仓气囊推进式密封门，包括：门框、门板、气嚢、回弹部件及气管；门板用于封堵门框的开口；气嚢设置在门板与门框之间，气嚢通过气管连通充放气设备，充放气设备用于气嚢的充气和放气；门板通过回弹部件连接门框；气嚢充气克服回弹部件的作用力推动门板向远离门框运动；气嚢放气，回弹部件的作用力推动门板朝向门框运动。本技术通过设置气囊推动门板以紧密贴合负载仓开口处的密封条，实现负载仓开口的密封；并通过回弹部件回位实现门板与密封条脱离。本密封门结构简单、结构紧凑、占用空间小。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆制造，尤其涉及半导体负载仓气囊推进式密封门。
技术介绍
1、晶圆是制造半导体芯片的基本材料，为避免微量离子和金属杂质对晶圆的污染，在半导体芯片生产过程中需放在真空环境中进行。现有的半导体负载仓通常设置一扇可以密封的门，通过密封门打开和关闭配合进行取放晶圆，通过密封门关闭后密封配合气路实现抽真空。
2、现有的密封门多采用多点气缸推进抵接密封条实现密封，该种结构存在占用空间大、异响大、控制元件多、推进均匀性差、成本高等问题。因此，需要设计一种结构简单和占用空间小的密封门。
技术实现思路
1、本技术提供半导体负载仓气囊推进式密封门，以解决上述技术问题。
2、为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
3、半导体负载仓气囊推进式密封门，包括：门框、门板、气嚢、回弹部件及气管；门板用于封堵门框的开口；气嚢设置在门板与门框之间，气嚢通过气管连通充放气设备，充放气设备用于气嚢的充气和放气；门板通过回弹部件连接门框；气嚢充气克服回弹部件的作用力推动门板向远离门框运动；气嚢放气，回本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.半导体负载仓气囊推进式密封门，其特征在于，包括：门框(11)、门板(12)、气嚢(13)、回弹部件及气管(15)；所述门板(12)用于封堵所述门框(11)的开口；所述气嚢(13)设置在所述门板(12)与所述门框(11)之间，所述气嚢(13)通过所述气管(15)连通充放气设备，所述充放气设备用于所述气嚢(13)的充气和放气；所述门板(12)通过所述回弹部件连接所述门框(11)；所述气嚢(13)充气克服所述回弹部件的作用力推动所述门板(12)向远离所述门框(11)运动；所述气嚢(13)放气，所述回弹部件的作用力推动所述门板(12)朝向所述门框(11)运动。
>2.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.半导体负载仓气囊推进式密封门，其特征在于，包括：门框(11)、门板(12)、气嚢(13)、回弹部件及气管(15)；所述门板(12)用于封堵所述门框(11)的开口；所述气嚢(13)设置在所述门板(12)与所述门框(11)之间，所述气嚢(13)通过所述气管(15)连通充放气设备，所述充放气设备用于所述气嚢(13)的充气和放气；所述门板(12)通过所述回弹部件连接所述门框(11)；所述气嚢(13)充气克服所述回弹部件的作用力推动所述门板(12)向远离所述门框(11)运动；所述气嚢(13)放气，所述回弹部件的作用力推动所述门板(12)朝向所述门框(11)运动。
2.根据权利要求1所述的半导体负载仓气囊推进式密封门，其特征在于，所述气囊(13)包括内层的高强度针织布层和外层的混炼橡胶层。
3.根据权利要求1所述的半导体负载仓气囊推进式密封门，其特征在于，所述门框(11)上开设有绕其开口设置的气嚢安装槽，所述气嚢(13)安装在所述气嚢安装槽内；所述门框(11)上开设有连通所述气嚢安装槽的气管安装槽，所述气管(15)通过所述气管安装槽引出。
4.根据权利要求1所述的半导体负载仓气囊推进式密封门，其特征在于，所述回弹部件包括第一回弹组件，所述第一回弹组件包括调心轴(141)和第一弹性件(142)；所述调心轴(141)依次包括：连接部、导向部和定位部，所述连接部、导向部和定位部的直径依次增大；所述门板(12)远离所述门框(11)一侧向另一侧开设有沉孔，所述调心轴(141)穿入所述沉孔，所述连接部可拆卸连接所述门框(11)，所述第一弹性件(...
【专利技术属性】
技术研发人员：付佳明，王正国，李玉慧，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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