【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆气相沉积装置。
技术介绍
1、负载锁定腔室作为晶圆盒与反应腔室间的过渡区域，其作用至关重要。化学气相沉积设备(cvd)的晶圆的薄膜沉积作业，需要负载锁定腔室内的晶圆输送装置在反应腔室和晶圆盒升降装置上的晶圆盒间转移晶圆。
2、当需要将未薄膜沉积的晶圆自晶圆盒转移至反应腔室，或将已完成薄膜沉积的晶圆从反应腔室反向转移至晶圆盒的环节中，负载锁定腔室需要排气达到大气压力，并开启负载锁定腔室的真空门阀，使得晶圆能够在反应腔室和处于大气压力下的晶圆盒之间进行转移，当完成转移后，需要关闭真空门阀，再次抽空负载锁定腔室，使负载锁定腔室达到真空状态。
3、当晶圆批量进行薄膜沉积时，负载锁定腔室需要频繁地在大气压力和真空压力间切换，切换过程需要抽空/排气，不仅耗费大量时间，严重影响整体的生产效率，同时，反复地抽空会对化学气相沉积设备的真空抽气系统造成沉重负担，进而可能缩短设备使用寿命、增加维护开销，并降低设备整体的可靠性。
4、化学气相沉积设备的整体尺寸增大，不利于对设备洁净度的控制...
【技术保护点】
1.一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，所述晶圆缓存结构（D）包括：晶圆缓存盒（83）和晶圆缓存盒升降装置，所述晶圆缓存盒（83）沿竖直方向设有多个用于存储晶圆的存储位，所述晶圆缓存盒升降装置用于升降晶圆缓存盒（83）。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，所述晶圆缓存盒升降装置包括安装支座（8401）、驱动电机（8402）、缓存盒升降丝杠（8403）、缓存盒Z向滑轨（8404）、缓存盒Z向滑块（8405）、连接轴压紧块（8406）和缓存盒丝杠螺母座（8408...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，所述晶圆缓存结构（d）包括：晶圆缓存盒（83）和晶圆缓存盒升降装置，所述晶圆缓存盒（83）沿竖直方向设有多个用于存储晶圆的存储位，所述晶圆缓存盒升降装置用于升降晶圆缓存盒（83）。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，所述晶圆缓存盒升降装置包括安装支座（8401）、驱动电机（8402）、缓存盒升降丝杠（8403）、缓存盒z向滑轨（8404）、缓存盒z向滑块（8405）、连接轴压紧块（8406）和缓存盒丝杠螺母座（8408），所述连接轴压紧块（8406）设置在缓存盒丝杠螺母座（8408）上，所述连接轴压紧块（8406）用于将晶圆缓存盒（83）上的连接轴（86）压紧固定在缓存盒丝杠螺母座（8408）上；
4.根据权利要求2所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，所述取片叉驱动部包括摆臂部（2）、转盘（3）、基座法兰（4）、伸缩驱动装置（5）和旋转驱动装置（6）；
5.根据权利要求4所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，所述晶圆搬运机械手还包括多轴磁流体密封传动装置（7），所述多轴磁流体密封传动装置（7）包括自内而外依次同轴设置的空心轴（701）、中间轴（702）和基轴（703）；
6.根据权利要求5所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，所述摆臂部（2）包括下部第一摆臂（201）、上部第二摆臂（202）、下部第二摆臂（203）、上部第一摆臂（204）和联动部；
7.根据权利要求6所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，所述联动部包括主动齿轮（205）、从动齿轮（206）、齿轮上盖（209）和齿轮下盖（210）；
8.根据权利要求6所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，还包括摆臂部调整机构（8），所述摆臂部调整机构（8）包括调整支座（801）、空心调整件（802）、空心涨紧轴（803）、锁紧螺栓（804）和涨紧块（805）；
9.根据权利要求8所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，还包括第一拉紧螺栓，所述下部第一摆臂（201）靠近空心轴（701）的一端设有第一开口环（211），所述空心轴（701）位于第一开口环（211）的中心孔内，所述第一开口环（211）的两个自由端上分别设有螺纹孔和沉孔，所述第一拉紧螺栓穿过沉孔后与螺纹孔螺纹连接；
10.根据权利要求1所述的一种晶圆气相沉积装置，其特征在于，所述反应腔室（f）的腔体上设有晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：张正中，李玉慧，滕文聪，赵越，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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