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本技术公开了一种晶圆气相沉积装置，包括：晶圆盒升降装置，晶圆盒升降装置用于升降晶圆盒；负载锁定腔室，负载锁定腔室设置在反应腔室和晶圆盒升降装置之间，负载锁定腔室内设有晶圆缓存结构；晶圆缓存结构用于存放晶圆；多个反应腔室，反应腔室用于对晶圆进...
该专利属于大连皓宇电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连皓宇电子科技有限公司授权不得商用。

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