【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种可调平升降机构及晶圆载台。
技术介绍
1、在半导体制造领域，晶圆作为一种极为关键的基础材料，在芯片、集成电路以及各类电子器件的生产流程中处于核心地位。在晶圆加工的关键环节中，必须使用晶圆载台对晶圆进行支撑。为了更有效地利用空间，某些气相沉积装置的加热灯被设置于反应腔室腔体底部的中心位置，这一设计需要晶圆载台采用悬臂式结构。
2、为确保晶圆制造过程能够保持高合格率，晶圆载台必须维持水平状态。然而，升降机构的偏移在悬臂式结构中会被显著放大，若单纯依赖零部件的加工精度来确保水平状态，不仅会大幅增加制造成本，而且很难满足实际需求。传统的升降结构主要实现的是晶圆载台的竖直升降功能，无法满足对晶圆载台水平度进行调整的要求。
技术实现思路
1、本技术提供一种可调平升降机构及晶圆载台，以提供一种能够满足晶圆载台水平度调整的升降机构及晶圆载台。
2、为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
3、一种可调平升降机构，包括：腔体连接支座、第一调...
【技术保护点】
1.一种可调平升降机构，其特征在于，包括：腔体连接支座(1)、第一调整机构(2)、第二调整机构(3)和升降机构(4)；
2.根据权利要求1所述的一种可调平升降机构，其特征在于，所述第一调整机构(2)还能够沿第二水平方向位移，所述第二调整机构(3)还能够沿第一水平方向位移。
3.根据权利要求2所述的一种可调平升降机构，其特征在于，所述第一调整机构(2)包括第一支座(21)、第一销轴(22)和第一传动销(23)；
4.根据权利要求2所述的一种可调平升降机构，其特征在于，所述第二调整机构(3)包括第二支座(31)、第二销轴(32)和第二传
【技术特征摘要】
1.一种可调平升降机构，其特征在于，包括：腔体连接支座(1)、第一调整机构(2)、第二调整机构(3)和升降机构(4)；
2.根据权利要求1所述的一种可调平升降机构，其特征在于，所述第一调整机构(2)还能够沿第二水平方向位移，所述第二调整机构(3)还能够沿第一水平方向位移。
3.根据权利要求2所述的一种可调平升降机构，其特征在于，所述第一调整机构(2)包括第一支座(21)、第一销轴(22)和第一传动销(23)；
4.根据权利要求2所述的一种可调平升降机构，其特征在于，所述第二调整机构(3)包括第二支座(31)、第二销轴(32)和第二传动销(33)；
5.根据权利要求4所述的一种可调平升降机构，其特征在于，所述第二支座(31)上设有安装孔(317)和垂直于所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：张正中，李玉慧，滕文聪，赵越，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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