【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造生产管理,特别涉及一种半导体订单管理方法和系统。
技术介绍
1、在集成电路制造行业中,生产计划与订单交期承诺计划(otdo,order-to-delivery date objective)的控制是确保产品按时交付的核心环节,以保证产品按客户订单及生产线平衡状况投入,按承诺给客户的订单交货日期及数量产出,并及时处理客户的各类需求以及生产线的各类异常。otdo是整个工厂生产产品的一个重要指标参数,需要精确匹配至每一个产品lot(生产批次)。目前,工厂通过mes(制造执行系统)平台对生产批次(lot)进行交期维护,但由于lot数量庞大、维护频率高且重复性强,导致人工操作效率低下,常导致无法当天完成任务目标,即otdo中的当天的任务目标,影响整体生产调度效率。
2、为优化该流程,有的采用otdo control平台,通过人工将每单产品数量与lot匹配并绑定交期。然而,当生产线订单lot产生scrap(报废)、bank(暂存)等异常情况时,需依赖经验丰富的计划人员手动调整mps(主生产计划)表,重新评估订单交
...【技术保护点】
1.一种半导体订单管理方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的半导体订单管理方法,其特征在于,物料的实时变化情况包括物料的报废情况和物料的暂存情况。
3.如权利要求1所述的半导体订单管理方法,其特征在于,调整所述物料LOT与所述订单的匹配关系的方法包括:令同种产品的所有订单分别为第一订单、第二订单、第三订单至第N订单,且第一订单、第二订单、第三订单至第N订单的交期越来越晚,当因物料的实时变化情况导致所述第一订单中产品的数量不足时,则判断所述第二订单的物料LOT的进度是否能够满足所述第一订单的交期,若不能满足,则将所述第一订单标记为问题订
...【技术特征摘要】
1.一种半导体订单管理方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的半导体订单管理方法,其特征在于,物料的实时变化情况包括物料的报废情况和物料的暂存情况。
3.如权利要求1所述的半导体订单管理方法,其特征在于,调整所述物料lot与所述订单的匹配关系的方法包括:令同种产品的所有订单分别为第一订单、第二订单、第三订单至第n订单,且第一订单、第二订单、第三订单至第n订单的交期越来越晚,当因物料的实时变化情况导致所述第一订单中产品的数量不足时,则判断所述第二订单的物料lot的进度是否能够满足所述第一订单的交期,若不能满足,则将所述第一订单标记为问题订单,并停止调整所述匹配关系,若能满足,则将所述第二订单的至少一个物料lot匹配至所述第一订单,以补足所述第一订单的产品数量,因此所述第二订单中产品的数量将不足,判断所述第三订单的物料lot的进度是否能够满足所述第二订单的交期,若不能满足,则将所述第二订单标记为问题订单,并停止调整所述匹配关系,若能满足,则将所述第三订单的至少一个物料lot匹配至所述第二订单,以补足所述第二订单的产品数量,依此类推。
4.如权利要求3所述的半导体订单管理方法,其特征在于,若根据权利要求3所述的方法能够一直调整所述匹配关系直至将所述第n订单的至少一个物料lot匹配至所述第n-1订单,以补足所述第n-1订单的产品数量,由于所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙惺磊,曹心宇,周菁,张峰,管维康,张嘉炯,
申请(专利权)人:华虹集成电路成都有限公司,
类型:发明
国别省市:
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