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本发明提供了一种半导体订单管理方法和系统，方法包括：根据MPS需求规划出订单交期承诺计划，订单交期承诺计划包括多个订单，每个订单对应一种产品并设定有交期和数量；将真实物料数据填补到对应产品的订单交期承诺计划中，将物料LOT与订单匹配；跟踪物...
该专利属于华虹集成电路（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹集成电路（成都）有限公司授权不得商用。

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