一种晶圆贴膜设备的DAF膜传输装置制造方法及图纸

技术编号:46547222 阅读:1 留言:0更新日期:2025-10-10 21:09
本技术公开了一种晶圆贴膜设备的DAF膜传输装置,包括送料辊、撕膜平台和收卷辊,送料辊与撕膜平台之间设置有若干前张紧辊,撕膜平台与收卷辊之间设置有若干后张紧辊,送料辊上安装有DAF膜,DAF膜的外端依次穿过前张紧辊、撕膜平台、后张紧辊与收卷辊连接,还包括控制单元和报警单元,后张紧辊处安装有厚度传感器,厚度传感器、报警单元均与控制单元电性连接。通过在后张紧辊处安装厚度传感器,对后张紧辊的厚度进行实时监测,一旦发生胶粘附在后张紧辊上则及时报警,避免后张紧辊上粘胶造成后张紧辊厚度不均,保证了DAF膜受力的均匀性,保证了产品的质量和安全。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装,尤其涉及一种晶圆贴膜设备的daf膜传输装置。


技术介绍

1、在半导体晶圆研磨过程中,会涉及两次贴膜动作,一是对晶圆正面贴膜后进行晶圆研磨动作:主要作用是保护晶圆正面免受物理损伤,防止研磨过程中产生的碎屑和研磨液污染晶圆,同时通过提供应力缓和和延伸性来减少应力引起的晶圆破损或波纹。一是对晶圆背面贴daf膜动作:主要作用是保护晶圆免受物理损伤和污染,精确控制粘合剂用量以减少翘曲,简化芯片键合工艺,提高生产效率,同时提供优异的隔离性能和良好的导热性能,增强封装的可靠性,并支持积层化和薄型化封装技术。

2、然而,本申请人在实施上述技术方案时发现,由于daf膜贴膜后废膜上仍存在废弃胶层,在后续废膜收卷过程中废弃胶层易粘附在滚轴上,造成dafa膜受力不均,使daf膜断裂,导致晶圆的损坏。

3、基于上述技术问题,本申请提出一种晶圆贴膜设备的daf膜传输装置。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种晶圆贴膜设备的daf膜传输装置,以解决
技术介绍
中提到的技术问题,本技术的目的是通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆贴膜设备的DAF膜传输装置,包括送料辊、撕膜平台和收卷辊,所述送料辊与所述撕膜平台之间设置有若干前张紧辊,所述撕膜平台与所述收卷辊之间设置有若干后张紧辊,所述送料辊上安装有DAF膜,所述DAF膜的外端依次穿过所述前张紧辊、所述撕膜平台、所述后张紧辊与所述收卷辊连接,其特征在于,还包括控制单元和报警单元,所述后张紧辊处安装有厚度传感器,所述厚度传感器、所述报警单元均与所述控制单元电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜设备的DAF膜传输装置,其特征在于,所述厚度传感器为三维激光传感器,所述三维激光传感器的检测面朝向所述后张紧辊的辊面。p>

3.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆贴膜设备的daf膜传输装置,包括送料辊、撕膜平台和收卷辊,所述送料辊与所述撕膜平台之间设置有若干前张紧辊,所述撕膜平台与所述收卷辊之间设置有若干后张紧辊,所述送料辊上安装有daf膜,所述daf膜的外端依次穿过所述前张紧辊、所述撕膜平台、所述后张紧辊与所述收卷辊连接,其特征在于,还包括控制单元和报警单元,所述后张紧辊处安装有厚度传感器,所述厚度传感器、所述报警单元均与所述控制单元电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜设备的daf膜传输装置,其特征在于,所述厚度传感器为三维激光传感...

【专利技术属性】
技术研发人员:贲锋
申请(专利权)人:康佳芯云半导体科技盐城有限公司
类型:新型
国别省市:

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