【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其涉及一种芯片老化测试自动上下料系统。
技术介绍
1、芯片老化测试是向被测芯片供给电源信号和测试信号，在高低温或常温下让被测芯片连续不间断地工作设定的时间，由此来加速芯片的失效，筛选出良品。目前多通过插拔机将芯片插接到测试板的测试座上，再将测试板放置到老化测试机中进行老化测试，最后再由插拔机将测试后的芯片从测试座上取下。
2、然而，现有的芯片老化测试自动上下料系统无法自动关闭异常测试座的坐标，使得异常测试座也被装载芯片，在测试完成后需要对异常测试座上的芯片重新进行插装测试，影响了测试效率；在进行测试时，需要技术员手动关闭异常测试座的坐标，若技术员忘记关闭或关闭位置错误，会影响芯片老化测试的准确性；此外，现有的芯片老化测试自动上下料系统无法根据老化测试的结果对芯片分类。
3、基于上述技术问题，本申请提出一种芯片老化测试自动上下料系统。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种芯片老化测试自动上下料系统，以解决
技术介绍
中提到的技术问题，本技术的目的是...
【技术保护点】
1.一种芯片老化测试自动上下料系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试自动上下料系统，其特征在于，所述维护终端包括终端本体和连接器，所述连接器与所述终端本体电性连接，所述连接器与所述测试座匹配，所述终端本体用于发送检测信号和接收反馈信号，并根据所述反馈信号分析测试座的状态。
3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试自动上下料系统，其特征在于，所述测试板包括测试板本体，所述测试板本体的一端设置有测试接口，所述测试板本体上阵列设置有多个所述测试座，所述测试座直接或经由其它测试座电性连接至所述测试接口。
4.根据...
【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试自动上下料系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试自动上下料系统，其特征在于，所述维护终端包括终端本体和连接器，所述连接器与所述终端本体电性连接，所述连接器与所述测试座匹配，所述终端本体用于发送检测信号和接收反馈信号，并根据所述反馈信号分析测试座的状态。
3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试自动上下料系统，其特征在于，所述测试板包括测试板本体，所述测试板本体的一端设置有测试接口，所述测试板本体上阵列设置有多个所述测试座，所述测试座直接或经由其它测试座电性连接至所述测试接口。
4.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试自动上下料系统，其特征在于，所述插拔机包括机台和控制器，所述机台上设置有插拔工位和料盘工位，所述料盘工位至少有两个，所述插拔工位处固定有测试板，所述料盘工位处固定有料盘，所述机台上安装有三维移动机构，所述三维移动机构上安装有拾取机构，所述三维移动机构、所述拾取机构均与所述控制器电性连接，所述控制器与所述服务器通讯连...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈月东，贲锋，蔡曜年，
申请(专利权)人：康佳芯云半导体科技盐城有限公司，
类型：新型
国别省市：
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