一种半导体加工焊线电子火焰熄灭高度快速校正治具制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体加工焊线电子火焰熄灭高度快速校正治具，涉及半导体加工技术领域，包括底板，底板的上侧设置有第一连接杆，第一连接杆的一侧固定连接有支撑板，且支撑板设置有多个，支撑板的上侧固定连接有第一气缸和第二气缸，底板的上侧设置有高度调节机构；改善了焊线设备对于电子火焰高度校正是基于目视，导致每台设备电子火焰熄灭高度存在偏差，从而会造成设备烧球不稳定且一致性差的问题，本装置中高度调节机构可用于通过第一连接杆带动多个支撑板进行上下移动，使得多个焊线设备能同步进行移动，这使得焊线设备的高度在进行调节之后，焊线设备的电子火焰熄灭都能位于同一高度，不易出现偏差。不易出现偏差。不易出现偏差。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工焊线电子火焰熄灭高度快速校正治具


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，更具体地说，涉及一种半导体加工焊线电子火焰熄灭高度快速校正治具。

技术介绍

[0002]半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体加工技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。
[0003]在现有技术中，在制造各种半导体器件时，焊线技术常被用于连接器件中的元件。例如，线材接合部(或线环)常被用于在晶圆与引线框上的触点之间提供互连。一种代表性传统焊线操作涉及：(1)向晶圆上的第一接合位置进行接合(例如使用球焊)，(2)将线材朝向引线框上的第二接合位置延伸，(3)将延伸的线材的端部接合至第二接合位置，以及(4)切断线材。在这种球焊中，电子火焰熄灭(即EFO)棒或类似物通常被使用，以在线材端部形成“焊球”(例如无空气球)，但现有的焊线设备对于电子火焰高度校正是基于目视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工焊线电子火焰熄灭高度快速校正治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上侧设置有第一连接杆(21)，所述第一连接杆(21)的一侧固定连接有支撑板(22)，且所述支撑板(22)设置有多个，所述支撑板(22)的上侧固定连接有第一气缸(23)和第二气缸(24)，所述底板(1)的上侧设置有高度调节机构；所述高度调节机构包括转动连接在底板(1)上侧的转杆(31)，所述转杆(31)的上侧固定连接有螺纹杆(33)，所述螺纹杆(33)的外侧螺纹连接有连接块(32)，且所述连接块(32)与第一连接杆(21)之间固定连接，所述第一连接杆(21)的一侧固定连接有滑块(34)，所述底板(1)的上侧固定连接有限位杆(35)，且所述滑块(34)滑动连接在限位杆(35)的外侧；所述支撑板(22)的上方还设置有水平位置调节机构，水平位置调节机构用于调节支撑板(22)上方第一气缸(23)和第二气缸(24)的位置。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工焊线电子火焰熄灭高度快速校正治具，其特征在于：所述转杆(31)的外侧固定连接有第一锥形齿轮(41)，所述底板(1)的上侧固定连接有电机(43)，所述电机(43)的输出轴通过联轴器固定连接有第二锥形齿轮(42)，且所述第二锥形齿轮(42)与第一锥形齿轮(41)互相啮合。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工焊线电子火焰熄灭高度快速校正治具，其特征在于：所述底板(1)的上侧开设有限位槽(51)，所述底板(1)位于限位槽(51)的内部设置有限位块(52)，且所述限位块(52)与转杆(31)之间固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体加工焊线电子火焰熄灭高度快速校正治具，其特征在于：所述螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙承建，贲锋，徐立跃，唐立东，赵正楠，颜浩，
申请(专利权)人：康佳芯云半导体科技盐城有限公司，
类型：发明
国别省市：