【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种存储器、存储系统及电子设备。
技术介绍
1、随着半导体行业技术的不断发展，存储器的尺寸不断缩小。
2、存储器包括相互电连接的存储阵列器件和外围电路器件。外围电路器件的尺寸相对较大，不利于存储器整体尺寸的缩小。
技术实现思路
1、一方面，提供一种存储器，包括：多个存储块和外围电路器件。多个存储块沿第一方向布置。所述存储块包括沿第二方向排列的存储部和连接部。所述第一方向和所述第二方向相交叉。外围电路器件，与所述存储块层叠设置。所述外围电路器件包括沿所述第一方向布置的多个输出子电路，沿层叠方向，一个所述第一输出子电路与至少两个所述存储块的连接部交叠。其中，沿所述第一方向，位于最外两侧的两个存储块相互远离的边界之间的距离，大于位于最外两侧的两个输出子电路相互远离的边界之间的距离。
2、在一些实施例中，沿所述第一方向，所述多个存储块的尺寸之和，大于所述多个输出子电路的尺寸之和。
3、在一些实施例中，每相邻的m个存储块的连接部，与每相邻...
【技术保护点】
1.一种存储器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，沿所述第一方向，所述多个存储块的尺寸之和，大于所述多个输出子电路的尺寸之和。
3.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，一个所述输出子电路与至少两个所述存储块的连接部连接。
4.根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，每相邻的m个存储块的连接部，与每相邻的n个输出子电路连接，m>n≥1；
5.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，所述输出子电路包括多个输出单元，每个所述输出单元包括至少两个晶体管；所述多个输出子电路的多个输出单元排列
...【技术特征摘要】
1.一种存储器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，沿所述第一方向，所述多个存储块的尺寸之和，大于所述多个输出子电路的尺寸之和。
3.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，一个所述输出子电路与至少两个所述存储块的连接部连接。
4.根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，每相邻的m个存储块的连接部，与每相邻的n个输出子电路连接，m>n≥1；
5.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，所述输出子电路包括多个输出单元，每个所述输出单元包括至少两个晶体管；所述多个输出子电路的多个输出单元排列为多行多列；
6.根据权利要求5所述的存储器，其特征在于，所述输出单元包括第一晶体管和第二晶体管；
7.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，所述输出子电路包括多个晶体管，所述多个晶体管包括高压晶体管。
8.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘雅琴，陈亮，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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