【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波、毫米波高功率固态组件散热，具体涉及一种基于htcc的嵌入电路型射流冲击冷却结构。
技术介绍
1、随着毫米波、微波固态组件朝着高功率、多通道发展，组件热耗越发严重，随之而来的是散热问题。目前，传统的毫米波、微波组件散热结构是通过金属热沉加工微流道，通过水流平行于组件表面或下方进行热量传递。在面临较低热耗时此类结构能够较好地将热量传递，但随着组件发热量进一步提升，使用微流道结构的组件内部开始出现温度梯度，且热量不能较为有效地耗散，进一步导致组件损毁的风险。此外，金属微流道的存在也大大增加了组件的尺寸和重量，不利于其在航空航天等特种环境下的应用。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是解决上述问题，提供一种能够解决高热耗下散热问题和温度梯度问题，实现系统小型化和轻量化基于htcc的嵌入电路型射流冲击冷却结构。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种基于htcc的嵌入电路型射流冲击冷却结构，包括从上到下依次进行压合烧结而成的进出口层、进水腔层、射流喷头层...
【技术保护点】
1.一种基于HTCC的嵌入电路型射流冲击冷却结构，其特征在于：包括从上到下依次进行压合烧结而成的进出口层(11)、进水腔层(12)、射流喷头层(13)、出水腔层(14)、射流出口层(15)和射流冲击层(16)，所述进出口层(11)中设有垂直进水口(3)，进水腔层(12)中设有进水射流腔(4)，射流喷头层(13)中设有射流喷头(2)，出水腔层(14)中设有出水射流腔(5)，射流出口层(15)中设有射流出口(7)，射流冲击层(16)中设有冲击腔(8)，冲击腔(8)的地面依次设有金属导热板(9)和AiP组件(10)；所述垂直进水口(3)与进水射流腔(4)的顶部连通，流腔(4...
【技术特征摘要】
1.一种基于htcc的嵌入电路型射流冲击冷却结构，其特征在于：包括从上到下依次进行压合烧结而成的进出口层(11)、进水腔层(12)、射流喷头层(13)、出水腔层(14)、射流出口层(15)和射流冲击层(16)，所述进出口层(11)中设有垂直进水口(3)，进水腔层(12)中设有进水射流腔(4)，射流喷头层(13)中设有射流喷头(2)，出水腔层(14)中设有出水射流腔(5)，射流出口层(15)中设有射流出口(7)，射流冲击层(16)中设有冲击腔(8)，冲击腔(8)的地面依次设有金属导热板(9)和aip组件(10)；所述垂直进水口(3)与进水射流腔(4)的顶部连通，流腔(4)的底部与射流喷头(2)连通，射流喷头(2)与冲击腔(8)连通，射流水流通过冲击腔(8)直接与金属导热板(9)进行热传导，金属导热板子(9)紧贴aip组件(10)进行热传导；所述水射流腔(5)上连接有垂直出水口(6)，冲击腔(8)与射流出口(7)相连以排出高速射流，射流出口(7)与出水射流腔(5)连通，水流依次通过出水射流腔(5)后，最终从垂直出水口(6)排出水流。
2.根据权利要求1所述的一种基于htcc的嵌入电路型射流冲击冷却结构，其特征在于：所述进水腔层(12)与出水腔层(14)设置在不同层，出水射流腔(5)与进水射流腔(4)为交错结构，以防止射流喷头(2)直接与出水射流腔(5)相连接，产生射流回路影响散热效率。
3.根据权利要求1所述的一种基于htcc的嵌入电路型射流冲击冷却结构，其特征在于：所述射流喷头(2)的数量为16个，且呈阵列状分布，射流出口(7)的数量为25个，且呈阵列状分布。
4.根据权利要求1所述的一种基于htcc的嵌入电路型射流冲击冷却结构，其特征在于：所述进出口层(11)、进水腔层(12)、射流喷头层(13)、出水腔层(14)、射流出口层(15)和射流冲击层(16)构成aip组件模块，四个aip组件模块进行2×2阵列组合构成aip组件组阵且分布于htcc基板(1)上，每个aip组件模块中的出水射流腔(5)连通形成出水腔连通区域(17)，出水腔连通区域(17)与垂直出水口(6)相连通。
5.根据权利要求1所述的一种基于htc...
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