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本发明公开了一种基于HTCC的嵌入电路型射流冲击冷却结构，包括从上到下依次进行压合烧结而成的进出口层、进水腔层、射流喷头层、出水腔层、射流出口层和射流冲击层，进出口层中设有垂直进水口，进水腔层中设有进水射流腔，射流喷头层中设有射流喷头，出水...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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