【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，具体涉及一种电路板组件及电子设备。
技术介绍
1、随着科技的不断进步和消费者对便携设备的需求的逐渐增加，对于电子设备的内部结构如何在不影响性能的情况下做得更薄是需要解决的问题。现有技术中，要么选择将印刷电路板做得更薄，要么选择全部采用柔性电路板，但是如此设计会产生印刷电路板容易损坏，或者是柔性电路板无法承受大功率器件的问题。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路板组件，通过将柔性电路板、印刷电路板以及各器件结合，保证电路板组件的性能的同时降低整体厚度。
2、本技术还提出一种具有上述电路板组件的电子设备。
3、根据本技术的第一方面实施例的电路板组件，包括印刷电路板、柔性电路板、第一器件和第二器件。印刷电路板具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相互背对设置。柔性电路板的一端连接于印刷电路板，柔性电路板具有第三表面和第四表面，第三表面和第四表面相互背对设置，第一表面与第三表面朝向相同，第二表面与...
【技术保护点】
1.电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一器件埋设于所述印刷电路板，和/或，所述第一器件放置于所述第一表面和所述第二表面中的至少一者。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二器件焊接于所述第三表面，所述印刷电路板与所述第三表面焊接。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板包括本体部和伸出部，所述第一器件埋设于所述本体部，所述伸出部连接于所述本体部的一侧边缘，所述伸出部包括底面，所述底面焊接于所述第三表面。
5.根据权利要求4所述的...
【技术特征摘要】
1.电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一器件埋设于所述印刷电路板，和/或，所述第一器件放置于所述第一表面和所述第二表面中的至少一者。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二器件焊接于所述第三表面，所述印刷电路板与所述第三表面焊接。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板包括本体部和伸出部，所述第一器件埋设于所述本体部，所述伸出部连接于所述本体部的一侧边缘，所述伸出部包括底面，所述底面焊接于所述第三表面。
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，定义一基准平面，所述基准平面将所述印刷电路板划分为厚度相同的两部分，所述伸出部靠近所述本体部的一端被所述基准平面划分为厚度相...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国福，武家超，刘仕臻，李葆佳，
申请(专利权)人：欣旺达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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