激光钻出具有改良锥度的孔洞的方法和装置制造方法及图纸

一种用以在多层电子基板中钻出具有可选择锥度的盲孔的方法与装置，用以允许在各层之间形成电性连接，同时维持质量与总处理量。该方法有赖于了解该通孔的顶端直径与该通孔的底部直径（它们会定义该锥度）为两组不同等式的函数。同时解出该些等式便会产生一解答空间，用以使用具有相同脉冲参数的时间未经修正的Ｑ开关式ＣＯ２激光脉冲来促成总处理量的最佳化，同时维持选定的锥度及质量。并不需要进行实时脉冲修整；所以，可以降低系统复杂度与成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本揭示是关于激光处理一工作件，且具体言之，是关于在多层电子基板中激光钻 出孔洞用以达成形成通孔(via)以允许在该等层之间进行电性互连的目的的方法和装置。 明确地说，本揭示是关于在一工作件中激光钻出具有可选择锥度的孔洞。
技术介绍
目前已制造的电子产品几乎全部是藉由将电子组件附接至基板所建构而成的，例 如其包含下面的器件计算机、蜂窝式电话、以及其它消费性电子器件。电子组件包含集成 电路、被动式器件、显示器、以及连接器。基板是用来将该等电子组件固定在正确的地方并 且在具有所希机械特性、热特性、以及电性特性的组件之间提供电性连接。基板通常包含 结合复数个导电成分的一或复数层非导电层，该等导电成分在电性方面会协同该等电子组 件来发挥功能。形成非导体层的材料可能包含结晶材料，例如硅或蓝宝石；非晶体材料， 例如非结晶硅或玻璃；烧结陶瓷材料，例如氧化铝；或是有机材料，例如FR-4、聚酰亚胺、或 ABF ;或是前述材料的组合。导体会藉由各种工艺形成在该基板之上或之中，该等工艺包含 光刻沉积导体材料，例如多晶硅、铝、或铜；使用网版印刷技术或喷墨技术来沉积导体油墨； 或是在基板之上或之中的迭层及/或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用激光脉冲在一包含导体层与介电层的电子基板中形成一通孔的方法，该通孔具有一体积、一深度、以及一由顶端直径及底部直径所定义的锥度，而该等激光脉冲是由预设的脉冲参数来定义，该方法包括：藉由同时最佳化用来决定一通孔的顶端直径及该通孔的底部的等式来计算该等预设的脉冲参数；以及产生以该等预设的脉冲参数为特征的一或多道激光脉冲并且将它们导引入射在该基板上，用以移除实质上全部的介电层材料，以便形成该通孔的体积，其并不会导致实质破坏该通孔底部的导体层材料并且同时会维持一预设的锥度以及最小化用来从该通孔中移除实质上全部该介电层材料的激光脉冲的数量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2007-6-1 11/757,253一种使用激光脉冲在一包含导体层与介电层的电子基板中形成一通孔的方法，该通孔具有一体积、一深度、以及一由顶端直径及底部直径所定义的锥度，而该等激光脉冲是由预设的脉冲参数来定义，该方法包括藉由同时最佳化用来决定一通孔的顶端直径及该通孔的底部的等式来计算该等预设的脉冲参数；以及产生以该等预设的脉冲参数为特征的一或多道激光脉冲并且将它们导引入射在该基板上，用以移除实质上全部的介电层材料，以便形成该通孔的体积，其并不会导致实质破坏该通孔底部的导体层材料并且同时会维持一预设的锥度以及最小化用来从该通孔中移除实质上全部该介电层材料的激光脉冲的数量。2. 如权利要求1所述的方法，其中，该通孔锥度大于或等于一。3. 如权利要求1所述的方法，其中，该等通孔顶端直径与底部直径介于约20微米与约 500微米之间。4. 如权利要求1所述的方法，其中，该等预设的脉冲参数会经过选择用以最大化与该 经决定的顶端直径相符的该等激光脉冲之一注量数值，并且用以让该注量数值除以该脉冲 宽度的平方根会与该经决定的底部直径相符。5. 如权利要求4所述的方法，其中，该脉冲宽度介于约1与约100ns之间，而该脉冲能 量所产生的注量数值介于约1. 0与约10. 0J/cm2之间。6. —种在包含导体层与介电层的电子基板中形成通孔的系统，该等通...

【专利技术属性】
技术研发人员：类维生，松本久志，桂格哈迪，孙云龙，
申请(专利权)人：伊雷克托科学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]