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一种用以在多层电子基板中钻出具有可选择锥度的盲孔的方法与装置，用以允许在各层之间形成电性连接，同时维持质量与总处理量。该方法有赖于了解该通孔的顶端直径与该通孔的底部直径（它们会定义该锥度）为两组不同等式的函数。同时解出该些等式便会产生一解答...
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