【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造设备，尤其涉及一种晶圆测试升降机构。
技术介绍
1、随着高端存储、计算芯片集成度的提升，晶圆尺寸增大，且焊盘尺寸减小、焊盘数量增加、焊盘布局更紧凑，同时由于高端芯片产能不足，半导体芯片制造过程中需要更高的精度、效率和更严格的测试稳定性。这些因素都对晶圆测试设备晶圆探针台的大承载、高精度提出更严苛的需求。晶圆探针台最为核心的承载部件是升降平台，其技术门槛高，开发难度大。
2、长春光华微电子设备工程中心有限公司所申请的中国专利公布号为cn116798937a，公布日为2023年9月22日，专利名称为“升降机构及晶圆测试载物装置”的专利技术专利申请中提到的升降机构及晶圆测试载物装置，以及浙江长川科技股份有限公司所申请的中国专利公告号为cn216979228u，公告日为2022年7月15日，专利名称为“一种晶圆检测平台及其晶圆检测装置”的技术中提到的晶圆检测平台和晶圆检测装置中，所介绍的晶圆测试升降平台为当前的主流技术，其中，上述长春光华微电子设备工程中心有限公司提供的升降机构及晶圆测试载物装置中，晶圆测试升...
【技术保护点】
1.一种晶圆测试升降机构，其特征在于，所述晶圆测试升降机构通过底板与外部机构连接，所述晶圆测试升降机构包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试升降机构，其特征在于，所述中心驱动装置包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆测试升降机构，其特征在于，所述轴承支撑座远离所述底部支撑架的一端具有第一丝杠延伸孔，所述行星滚柱丝杠的第一端通过第一角接触球轴承设置在所述第一丝杠延伸孔内，所述中心驱动装置还包括轴承压圈，所述轴承压圈固定在所述轴承支撑座上，且位于所述第一角接触球轴承的顶部；
4.根据权利要求2所述的晶圆测试升降机构，其特征在于，所述底部...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试升降机构，其特征在于，所述晶圆测试升降机构通过底板与外部机构连接，所述晶圆测试升降机构包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试升降机构，其特征在于，所述中心驱动装置包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆测试升降机构，其特征在于，所述轴承支撑座远离所述底部支撑架的一端具有第一丝杠延伸孔，所述行星滚柱丝杠的第一端通过第一角接触球轴承设置在所述第一丝杠延伸孔内，所述中心驱动装置还包括轴承压圈，所述轴承压圈固定在所述轴承支撑座上，且位于所述第一角接触球轴承的顶部；
4.根据权利要求2所述的晶圆测试升降机构，其特征在于，所述底部支撑架包括主体部，所述中心驱动装置还包括四个第一导向组件，所述四个第一导向组件设置在所述主体部的外侧，且沿所述主体部的外圈间隔排布；
5.根据权利要求4所述的晶圆测试升降机构，其特征在于，所述四个第一导向组件中的两个第一导向组件设置在所述主体部的第一侧面上，另外两个第一导向组件设置在所述主体部的与所述第一侧面正对的第二侧面上，位于所述主体部第一侧面上的两个第一导向连接件通过第一加强梁相连接，位于所述主体部第二侧面上的两个第一导向连接件通过第二加强梁相连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：牛文达，刘震宇，郭同健，王从敬，刘瑞起，王冲，王强龙，闫佳钰，王一鹤，王晓明，高庆嘉，王丹丹，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：
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