一种金属基板半导体制冷片制造技术

本技术提供一种金属基板半导体制冷片，包括P型半导体、N型半导体和基板组，所述基板组包括金属板、覆在金属板上的环氧陶瓷导热胶层和覆在环氧陶瓷导热胶上的铜箔；在相对的两块基板组之间环绕所有P型半导体和N型半导体填充有用于密封和防震的环氧结构胶。以上结构，环氧陶瓷导热胶层的粘接性能优良，因此制冷片的耐冲击性能优良，在相对的两块基板组之间填充环氧结构胶，不但可使制冷片具备防水的功能，还可增强制冷片的整体结构强度，在制冷片不慎跌落时，能起到缓冲的作用，有效提升耐冲击性能，进而提升使用该制冷片的产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制冷，具体涉及一种金属基板半导体制冷片。

技术介绍

1、半导体制冷片简称tec，是利用半导体的热电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器，半导体制冷片具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节。

2、通常，现有的半导体制冷片一般采用陶瓷作为基板，但是由于陶瓷脆性高，使用时如果不慎跌落，极易损坏半导体制冷片，因此人们对半导体制冷片进行了改进。在授权公告号为cn114623623a的专利文件中公开了一种采用金属面板封装的tec半导体制冷片，涉及半导体制冷片
，具体为p型半导体、n型半导体和金属板,所述p型半导体的一侧平行分布有n型半导体，且p型半导体与n型半导体的顶部、底部均固定有导流板，所述导流板的表面设置有导热绝缘胶层，所述金属板连接于导热绝缘胶层的表面。该采用金属面板封装的tec半导体制冷片，金属板采用铝合金板，在具有优良的温度传递效果的同时大大增强了该半导体制冷片的强度，提高该半导体制冷片的受力能力，有利于避免半导体制冷片在安装或使用时因自身脆弱出现断裂。

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金属基板半导体制冷片，包括P型半导体、N型半导体和设在P型半导体和N型半导体两端的基板组，其特征在于：所述基板组包括金属板、覆在金属板上的环氧陶瓷导热胶层和覆在环氧陶瓷导热胶上的铜箔，所述金属板、环氧陶瓷导热胶层和铜箔通过热压结合，所述P型半导体和所述N型半导体通过锡焊与经过蚀刻后的铜箔实现电性连接；

2.根据权利要求1所述的金属基板半导体制冷片，其特征在于：所述金属板为铝板，铝板的厚度为0.2mm-2mm。

3.根据权利要求1所述的金属基板半导体制冷片，其特征在于：所述铜箔的厚度为0.05mm-0.8mm。

4.根据权利要求1所述的金属基板半...

【技术特征摘要】

1.一种金属基板半导体制冷片，包括p型半导体、n型半导体和设在p型半导体和n型半导体两端的基板组，其特征在于：所述基板组包括金属板、覆在金属板上的环氧陶瓷导热胶层和覆在环氧陶瓷导热胶上的铜箔，所述金属板、环氧陶瓷导热胶层和铜箔通过热压结合，所述p型半导体和所述n型半导体通过锡焊与经过蚀刻后的铜箔实现电性连接；

2.根据权利要求1所述的金属基板半导体制冷片，其特征在于：所述金属板为铝板，铝板的厚度为0.2mm-2mm。

3.根据权利要求1所述的金属基板半导体制冷片，其特征在于：所述铜箔的厚度为0.05mm-0.8mm。

4.根据权利要求1所述的金属基板半导体制冷片，其特征在于： 所述环氧陶瓷导热胶的厚度为30μm-150μm。

5.根据权利要求1所述的金属基板半导体制冷片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈显舟，
申请(专利权)人：深圳市晨星电器有限公司，
类型：新型
国别省市：