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本技术提供一种金属基板半导体制冷片，包括P型半导体、N型半导体和基板组，所述基板组包括金属板、覆在金属板上的环氧陶瓷导热胶层和覆在环氧陶瓷导热胶上的铜箔；在相对的两块基板组之间环绕所有P型半导体和N型半导体填充有用于密封和防震的环氧结构胶。...
该专利属于深圳市晨星电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晨星电器有限公司授权不得商用。

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